集微网消息，北京亦庄官方消息显示，近日，北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸集成电路生产线，意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。
图片来源：北京亦庄
据介绍，预计在今年三季度，电科装备还将推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。今年底，电科装备12英寸全自动减薄抛光机也将交付客户，解决超薄晶圆加工领域“卡脖子”问题。
电科装备是国家重大专项连续支持的国内集成电路领域减薄设备供应商，在集成电路晶圆、化合物、第三代半导体等应用领域国产装备占有率超过90%，具备高效的整机开发和产业化能力。（校对/小北）
