展示半导体核心领域的本土力量 芯力量初赛已入佳境

来源:爱集微 #芯力量# #奇捷# #英麦科# #猎芯# #知微传感#
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(集微网报道)4月22日,4家分别来自于EDA、数模混合芯片、射频PA和光电传感赛道的项目在芯力量初赛的舞台上亮相。3位评审嘉宾和80多家专业机构的代表全程聆听了会议,并给出了高度的评价。自15日开赛以来,芯力量大赛已经渐入佳境。

对本场路演进行点评的嘉宾分别是:IDG资本副总裁周良成,临芯投资管理公司董事总经理刘光军,华登国际投资副总裁孙海龙。

首个项目来自奇捷科技(深圳)有限公司,主要介绍了国产EDA工具的在可自动修正芯片逻辑功能上的突破。

该公司由香港中文大学(CUHK)计算机科学与工程系(CSE)的教授和3位杰出博士生一同成立,连续三年获得领域内顶级会议ICCAD举办的EDA逻辑方向世界竞赛冠军。在国产EDA中,目前仅有华大九天与奇捷科技拥有成熟的数字电路商业化EDA工具并有稳定客户。

捷科技Easy-Logic工具具有四大优势:已经在数家世界知名公司进行测试,生成结果优胜竞争对手集成多种不同ECO核心算法,可互补取得最佳补丁结果创新技术消除 False NEQ 所造成的冗余补丁问题相较竞争对手, 创新算法可得到更小的补丁

第二个项目来自英麦科(厦门)微电子科技有限公司,主要介绍了两个主要产品线:Type-C接口和微电源模块。

英麦科的Type-C 协议芯片广泛应用于笔记本快充适配器、多口充、带Type-C接口手机、车充、电视、平板等,基于与晶圆厂合作开发高性价比90nm工艺,只需20张Mask而Type-C DC/DC芯片已完成扩展坞系列产品开发,覆盖高中低市场,已获品牌客户订单。

其电源模块产品主要针对高可靠电源应用,产品内置MOS、电感等元件,以高频开关技术实现了产品的小型化。

第三个项目来自猎芯半导体,主要介绍了其开发的国产射频前端PA。

射频前端PA的创新突破难度大,国内厂商长期处于模仿追赶状态。但是,猎芯独立自主设计了全新的PA架构,实现全球最小尺寸和超高集成度

猎芯芯片全新架构设计的亮点在于:独立自主全新架构,芯片面积减少近50%,模组集成度更高,物料成本大幅度降低,对芯片尺寸有较高要求的应用场景也更加适用;供电电压低至2.5V仍能保持正常工作,更适合低电压应用场景,而同类产品仅支持到3V;猎芯独特的内核架构设计使量产后的产品一致性有了质的飞跃,同类产品内部多颗IC设计繁冗陈旧,一致性差;同类产品高低温条件下射频性能急剧下降,而猎芯创新的电路设计使产品在高低温呈现出更好的性能。

最后一个项目来自西安知微传感技术有限公司,主要介绍了基于MEMS芯片的3D相机。

知微传感掌握了从芯片、模组、产品到应用的全套核心技术可在0.3~4m的景深内达到亚毫米级的深度精度目前,其产品已经落地于差垛码垛、浮高检测、扫描建模、无序抓取、路径规划、包裹测量等场景中。

再做个预告,4月29日,2021芯力量路演第三场将聚焦5G、AI等四大热门赛道,名额有限,欢迎大家速来报名。

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(校对/Yuna)

责编: 慕容素娟
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