用AI改写IC设计的面貌 Cadence携智能化平台亮相集微峰会

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2023年6月2-3日,第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为本次峰会的重头戏之一,2023 EDA IP工业软件峰会将全新亮相。Cadence(楷登电子)参加本次峰会,并重磅推出新款的设计工具。

作为电子系统设计领域的关键领导者,Cadence借助超过30年的计算软件专业知识积累,不断发展壮大。该公司通过其基础的智能系统设计策略,提供软件、硬件和知识产权,将设计概念变为现实。

Cadence是全球最具创新力的公司,他们提供从芯片到电路板再到完整系统的非凡电子产品,应用于最具动态市场需求的领域,包括超大规模计算、5G通信、汽车、移动设备、航空航天、消费品、工业和医疗领域。

本次峰会上,Cadence带来了Cadence®Verisium™Artificial Intelligence(AI)-Driven Verification Platform,一套利用大数据和AI 优化验证工作负载、提高覆盖率并加速根本原因分析的应用程序。

整套应用通过大数据和JedAI Platform来优化验证负荷、提高覆盖率并加速bug溯源。Verisium平台基于新的Cadence Joint Enterprise Data AI(JedAI)Platform,并与Cadence验证引擎原生集成。

随着系统级芯片(SoC)的复杂性不断提高,缩短验证时间已成为加快产品上市的关键,并且验证往往比任何其他硅工程任务更加消耗计算资源和人力资源。Verisium平台的发布代表了新一代的算法转变:从电子设计自动化(EDA)中一次运行单个配置的单引擎算法,转变为利用大数据和人工智能,在整个SoC设计和验证活动中优化多个引擎的多次运行。

通过部署Verisium平台,所有验证数据,包括波形、覆盖率、报告和日志文件,都汇集到 Cadence JedAI平台中。建立机器学习 (ML) 模型,并从这些数据中挖掘出其他专有指标,以实现新一类工具,极大地提高验证工作效率。使用 Cadence JedAI Platform,Cadence能够在整个Verisium AI驱动的验证工作流程中应用其在数据和AI方面的计算软件创新成果,包括Cadence Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer中AI驱动的实施和Optimality™ Intelligent System Explorer中AI驱动的系统分析。(校对/萨米)

责编: 张轶群
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李晓延

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集微网记者,关注半导体投资、晶圆制造、IC设计、AI等领域


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