4月27日，台积电更新了其最新的制程工艺路线图。根据信息显示，台积电4nm工艺芯片将会在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3nm芯片预计在2022年下半年投产，而2nm工艺正在开发当中。
预估在产能方面，台积电仍然是一枝独秀，没有任何竞争对手威胁台积电的主导地位。台积电重申，它们有信心会令2nm（N2）、3nm（N3）和4nm（N4）工艺按时间推出，并且保持比竞争对手更先进的节点工艺优势。
今年年初，台积电把2021年的资本支出预算大幅提高到250亿到280亿美元，而最近更是追加到300亿美元。未来三年台积电计划总共投入1000亿美元实现产能增加和研发投入。
在台积电今年300亿美元的资本预算中，约80%将用于扩大先进技术的产能，如3纳米、4纳米、5纳米、6纳米以及7纳米芯片。今年年底，先进节点上的大部分资金将用于将台积电的5纳米产能扩大到每月11万至12万片晶圆。
台积电总裁兼首席执行官魏哲家在最近与分析师和投资者的电话会议上表示：“作为一家领先的晶圆代工企业，台积电在成立30多年的历史中从未缺乏竞争，但我们知道如何竞争。我们将继续专注于提供领先的技术、卓越的制造服务，并赢得客户的信任。其中，赢得客户信任是相当重要的，因为我们没有与客户竞争的内部产品。”（校对/nanana）
