先进制程发威，研究机构集邦科技（TrendForce）公布最新统计，第三季晶圆代工龙头台积电的市占率冲上71%新高，持续扩大与三星在晶圆代工方面的差距。
台积电今年第二季市占率首度突破七成关卡，达到70.2%的新高，第三季续创新高。法人看好，台积电第四季市占率可望继续改写新纪录。
集邦分析，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高性能计算（HPC），消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，7nm以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，部分厂商得益于供应链分化商机，前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。
集邦预期2026年景气与需求将会受到地缘政治扰动，2025年中以来存储逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率增长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。
分析第三季主要晶圆代工厂商营收表现，龙头台积电营收由智能手机、HPC支撑，第三季苹果积极备货iPhone系列，再加上英伟达Blackwell系列平台量产，台积电晶圆出货、平均销售价格双双季增，营收接近331亿美元，季增9.3%，市占微幅上升至71%。
三星晶圆代工排名第二，总产能利用率较前一季小幅提升，营收约31.8亿美元、大致持平上季，市占6.8%。中芯国际第三季产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升，带动营收季增7.8%，达23.8亿美元，位居第三。
