今年以来晶圆代工需求大爆发，但既有产能极度短缺，各家芯片厂进入争抢产能的战国时代；当晶圆代工产能成为稀缺资源，在扩建新厂上，开始兴起与芯片厂「互利共生」的商业模式，包括联电由客户提供产能保证金建新厂、力积电的「Open Foundry」策略等，都开启晶圆代工产业前所未见的先例。
半导体缺货潮去年第四季正式引爆，晶圆代工产能短缺，又以成熟制程最严重，涨价潮持续延烧，甚至出现前所未见的竞标抢产能情况，各类芯片几乎全数喊涨。
半导体产业面临破天荒的晶圆代工产能紧缺，及破天荒的代工与芯片价格同步调涨，更甚者，晶圆代工厂台积电、联电、力积电同声认为，成熟制程产能吃紧情况，2023年前都不会缓解。
不过，由于建晶圆厂成本代价高昂，光是一座8吋晶圆厂就要投入10亿美元，12吋厂投资金额更高达30亿美元、，加上业者忧心扩充成熟制程产能后，若未来出现景气反转，造成产能闲置，将蒙受巨额投资损失，在新厂扩建上，晶圆厂往往承受极大的财务、技术与营运风险。
也因此，力积电董事长黄崇仁提倡独创的反摩尔定律(Reverse-Moore's Law) 模式，他认为，晶圆制造与其他上、下游周边行业，必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，改变失衡的供应链结构，才能让半导体产业健康发展下去。
力积电12 吋铜锣新厂便以此模式投入建厂，将斥资2780 亿元（新台币，下同），预计2023 年起分期投产；资金来源除自有资金、及透过兴柜转上市筹资外，也有部分厂商愿意透过Open Foundry 策略，出资购买设备，以掌握产能，也为力积电增加营业资金调度灵活度。
联电董事长洪嘉聪也说，最近的市场动态让公司与客户，有机会再强化以投资回报率为导向的资本支出策略，同时纾解供应链长期来的产能限制，也认知到联电在晶圆代工服务的角色与定位，正经历结构性转变，需要有创新的双赢合作模式。
联电也因此首度与多家客户签订互惠协议，以扩充在南科Fab 12A P6 厂区产能，扩建计画总投资金额约1000 亿元，客户将以议定价格预先支付订金，确保取得P6 未来产能的长期保障，等于这座晶圆厂由客户包厂，新建产能也可维持健康的产能利用率。
在此互惠协议基础上，联电除能稳定晶圆代工价格、降低未来面临市况变化的风险，同时也能减轻建新产能的成本压力。
