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有产能者得天下,晶圆代工业开启互利共生新厂扩建模式

来源:钜亨网

#晶圆#

05-02 05:52

今年以来晶圆代工需求大爆发,但既有产能极度短缺,各家芯片厂进入争抢产能的战国时代;当晶圆代工产能成为稀缺资源,在扩建新厂上,开始兴起与芯片厂「互利共生」的商业模式,包括联电由客户提供产能保证金建新厂、力积电的「Open Foundry」策略等,都开启晶圆代工产业前所未见的先例。

半导体缺货潮去年第四季正式引爆,晶圆代工产能短缺,又以成熟制程最严重,涨价潮持续延烧,甚至出现前所未见的竞标抢产能情况,各类芯片几乎全数喊涨。

半导体产业面临破天荒的晶圆代工产能紧缺,及破天荒的代工与芯片价格同步调涨,更甚者,晶圆代工厂台积电、联电、力积电同声认为,成熟制程产能吃紧情况,2023年前都不会缓解。

不过,由于建晶圆厂成本代价高昂,光是一座8吋晶圆厂就要投入10亿美元,12吋厂投资金额更高达30亿美元、,加上业者忧心扩充成熟制程产能后,若未来出现景气反转,造成产能闲置,将蒙受巨额投资损失,在新厂扩建上,晶圆厂往往承受极大的财务、技术与营运风险。

也因此,力积电董事长黄崇仁提倡独创的反摩尔定律(Reverse-Moore's Law) 模式,他认为,晶圆制造与其他上、下游周边行业,必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式,改变失衡的供应链结构,才能让半导体产业健康发展下去。

力积电12 吋铜锣新厂便以此模式投入建厂,将斥资2780 亿元(新台币,下同),预计2023 年起分期投产;资金来源除自有资金、及透过兴柜转上市筹资外,也有部分厂商愿意透过Open Foundry 策略,出资购买设备,以掌握产能,也为力积电增加营业资金调度灵活度。

联电董事长洪嘉聪也说,最近的市场动态让公司与客户,有机会再强化以投资回报率为导向的资本支出策略,同时纾解供应链长期来的产能限制,也认知到联电在晶圆代工服务的角色与定位,正经历结构性转变,需要有创新的双赢合作模式。

联电也因此首度与多家客户签订互惠协议,以扩充在南科Fab 12A P6 厂区产能,扩建计画总投资金额约1000 亿元,客户将以议定价格预先支付订金,确保取得P6 未来产能的长期保障,等于这座晶圆厂由客户包厂,新建产能也可维持健康的产能利用率。

在此互惠协议基础上,联电除能稳定晶圆代工价格、降低未来面临市况变化的风险,同时也能减轻建新产能的成本压力。



爱集微

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