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爱集微知识产权副总马克:先进封装“专利军备竞赛”或已打响,中国企业该如何应对?

来源:爱集微

#封测#

#专利#

05-19 16:44

集微网消息,5月19日,集微龙门阵首次线下论坛《半导体供应链重整时代下,先进封测的挑战和机遇》在上海成功举办。

会上,爱集微知识产权副总马克发表了以《封测技术专利榜单发布及专利创新趋势》为主题的演讲。据他观察,整体来看,集成电路半导体创新趋势不减,专利整体保持平稳。据美国2020年专利授权TOP 10强榜单,半导体四强(IBM、三星电子、英特尔、台积电)全部进入TOP 10,在这其中,台积电增势最明显。根据中国台湾地区知识产权局公布的榜单,台积电在2021年Q1申请发明专利678件,平均月申请226件。在这其中,封装相关专利月新增51项(专利家族),占比达到总申请量的22.5%以上。因此,他认为:“台积电领衔的先进封装‘专利军备竞赛’或已打响。”

观察分析近年来专利的申请数量趋势,马克指出,先进封装三家领头羊(英特尔、三星、台积电)在专利上,早就开始“你追我赶”。英特尔方面,其最早开始布局封装专利,后被台积电超越;三星和台积电起步时间差不多,但是三星初期发展缓慢,很快被台积电超越,2015年左右开始追赶。

然而,“专利”或只是先进封装“秘密”的冰山一角。在他看来,先进封装还暗藏着两个重要“秘密”:一是关键参数的秘密,只有少数核心技术人员才能掌握,通过专利公开的信息完全不能反向实施,例如各家对于翘曲(warpage)的处理方式。二是关键工艺的秘密,台积电在InFO技术上用聚合物代替了硅中阶层,大幅降低了成本,最终成功独占苹果代工,其中材料替换以及各类测试工艺成为企业的技术秘密,这些内容虽然也在专利中公开,但是无法在实际工艺上还原。

通过分析先进封装技术专利诉讼案,马克从大企业和其他企业两个角度总结出一些规律。从大企业角度如三星、台积电、英特尔来看,主要规律包括:作为被告次数要远多于原告次数;主动发起诉讼,尤其是巨头之间的诉讼可能性比较低,与各家重视竞争对手专利监控,研发阶段尽量采取规避设计有关;封装专利往往需要与其他技术专利组合形成起诉专利包。而从其他企业角度来看,封装技术是非专利实施实体(NPE,也称为专利流氓)重点关注的收购标的,也是NPE用来起诉巨头的有力武器;非制造类企业握有数量和质量客观的封装类专利,像IBM和日本一些企业,国内企业值得去做一些专利交易;封装技术属于外部可见和侵权易判断的类型,比较适合于用来进行专利起诉。

马克举了个行业典型的例子,美国楼氏依靠一组“封装”专利一段时期垄断了MEMS麦克风市场,这使得台湾产业界都要尽力规避美国楼氏的“封装”专利。他认为,专利方面,大陆的发展模式是先占领市场,后补齐专利;而台湾模式则是先专利规避,再开拓市场。

演讲的尾声,爱集微还公布了2020年封装专利实力排名。总体来看,大陆企业实力显现。其中,华润微总分最高,2020年实力增长明显;而中国台湾地区的日月光依然保持平稳增长;另外,甬矽电子和矽品精密(台)专利实力增速都较快。

最后,马克还对中国封装企业专利布局提了四点发展建议:一是,更加全面的掌握封装领域的专利信息,提高创新效率和挖掘未来可以布局和抢占的技术点;二是,紧密跟踪台积电、三星和Intel的创新和专利动向,掌握最先进技术发展趋势和未来方向。据他观察,几家巨头在未来技术市场化前都会提前2-3年,甚至更早进行专利布局,这为大陆企业掌握大企业的动向提供了情报信息;三是,深入分析和研究封装技术专利公开内容与潜在商业秘密点,为企业研发提供有效决策信息;四是,重视对专利布局的策略研究和高价值专利的培育,提升企业的综合竞争力。

(校对/holly)

责编: Aki

木棉

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

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