爱集微知识产权副总马克：先进封装“专利军备竞赛”或已打响，中国企业该如何应对？

集微网消息，5月19日，集微龙门阵首次线下论坛《半导体供应链重整时代下，先进封测的挑战和机遇》在上海成功举办。

会上，爱集微知识产权副总马克发表了以《封测技术专利榜单发布及专利创新趋势》为主题的演讲。据他观察，整体来看，集成电路半导体创新趋势不减，专利整体保持平稳。据美国2020年专利授权TOP 10强榜单，半导体四强（IBM、三星电子、英特尔、台积电）全部进入TOP 10，在这其中，台积电增势最明显。根据中国台湾地区知识产权局公布的榜单，台积电在2021年Q1申请发明专利678件，平均月申请226件。在这其中，封装相关专利月新增51项（专利家族），占比达到总申请量的22.5%以上。因此，他认为：“台积电领衔的先进封装‘专利军备竞赛’或已打响。”

观察分析近年来专利的申请数量趋势，马克指出，先进封装三家领头羊（英特尔、三星、台积电）在专利上，早就开始“你追我赶”。英特尔方面，其最早开始布局封装专利，后被台积电超越；三星和台积电起步时间差不多，但是三星初期发展缓慢，很快被台积电超越，2015年左右开始追赶。

然而，“专利”或只是先进封装“秘密”的冰山一角。在他看来，先进封装还暗藏着两个重要“秘密”：一是关键参数的秘密，只有少数核心技术人员才能掌握，通过专利公开的信息完全不能反向实施，例如各家对于翘曲（warpage）的处理方式。二是关键工艺的秘密，台积电在InFO技术上用聚合物代替了硅中阶层，大幅降低了成本，最终成功独占苹果代工，其中材料替换以及各类测试工艺成为企业的技术秘密，这些内容虽然也在专利中公开，但是无法在实际工艺上还原。

通过分析先进封装技术专利诉讼案，马克从大企业和其他企业两个角度总结出一些规律。从大企业角度如三星、台积电、英特尔来看，主要规律包括：作为被告次数要远多于原告次数；主动发起诉讼，尤其是巨头之间的诉讼可能性比较低，与各家重视竞争对手专利监控，研发阶段尽量采取规避设计有关；封装专利往往需要与其他技术专利组合形成起诉专利包。而从其他企业角度来看，封装技术是非专利实施实体（NPE，也称为专利流氓）重点关注的收购标的，也是NPE用来起诉巨头的有力武器；非制造类企业握有数量和质量客观的封装类专利，像IBM和日本一些企业，国内企业值得去做一些专利交易；封装技术属于外部可见和侵权易判断的类型，比较适合于用来进行专利起诉。

马克举了个行业典型的例子，美国楼氏依靠一组“封装”专利一段时期垄断了MEMS麦克风市场，这使得台湾产业界都要尽力规避美国楼氏的“封装”专利。他认为，专利方面，大陆的发展模式是先占领市场，后补齐专利；而台湾模式则是先专利规避，再开拓市场。

演讲的尾声，爱集微还公布了2020年封装专利实力排名。总体来看，大陆企业实力显现。其中，华润微总分最高，2020年实力增长明显；而中国台湾地区的日月光依然保持平稳增长；另外，甬矽电子和矽品精密（台）专利实力增速都较快。

最后，马克还对中国封装企业专利布局提了四点发展建议：一是，更加全面的掌握封装领域的专利信息，提高创新效率和挖掘未来可以布局和抢占的技术点；二是，紧密跟踪台积电、三星和Intel的创新和专利动向，掌握最先进技术发展趋势和未来方向。据他观察，几家巨头在未来技术市场化前都会提前2-3年，甚至更早进行专利布局，这为大陆企业掌握大企业的动向提供了情报信息；三是，深入分析和研究封装技术专利公开内容与潜在商业秘密点，为企业研发提供有效决策信息；四是，重视对专利布局的策略研究和高价值专利的培育，提升企业的综合竞争力。

（校对/holly）