中国台湾晶圆代工与IC封装测试 2023年均为全球第一

中国台湾在全球半导体产业具有举足轻重的地位，根据驻新加坡台北代表处发布最新一期《2023年中国台湾与全球半导体供应链回顾》报告，在晶圆代工和集成电路（IC）封装测试方面，2023年中国台湾均位居第一。

报告称，台积电在全球半导体晶圆代工市场上保持优势地位，其产值之市占率从2022年的55.4%，提升至2023年的58.9%，并在2023年第四季达到61.2%的历史高峰。

报告指出，而在全球晶圆代工方面，中国台湾产值为800亿美元，占全球77.9%（不包括整合元件制造商）。

在IC封装测试方面，中国台湾产值达到187亿美元，占全球产值的52.6%；此外，中国台湾在IC设计之产值为352亿美元，占全球21.3%，名列第二。

报告称，中国台湾居全球半导体供应链的关键地位，欢迎新加坡与各国半导体厂商到中国台湾投资合作。