投资8亿元 拓普半导体射频芯片稀土靶向材料项目签约落户惠州潼湖生态智慧区

集微网消息，5月24日，惠州潼湖生态智慧区举行今年第二次集中签约仪式。

4个项目在会上集中签约，其中包括拓普半导体射频芯片稀土靶向材料总部及研发生产项目（简称：拓普半导体射频芯片稀土靶向材料项目）。

据惠州日报报道，该项目由惠州市拓普金属材料有限公司投建，投资总额为8亿元。惠州市拓普金属材料有限公司董事长、总经理何午琳表示，项目建成后主要从事包括但不限于半导体射频芯片用稀土靶向材料、高强轻型结构合金材料和焊丝材料的研发生产及销售，预计未来达产后可实现年产值约25亿元。 

惠州市拓普金属材料有限公司成立于1993年，建有目前国内先进的多条生产线，是一家研发、生产各种有色金属、合金、各种溅射靶材和功能材料的国家重点高新技术企业。（校对/若冰）