【IC风云榜候选企业184】砺芯半导体:一站式芯片设计服务专家,解决芯片设计最后一公里难题

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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。

【候选企业】深圳砺芯半导体有限责任公司(以下简称:砺芯半导体)

【候选奖项】年度最具成长潜力奖

砺芯半导体成立于2018年,是一家深耕半导体技术、专业服务芯片设计的国家高新技术企业,致力于为行业提供一站式的芯片设计服务支持,核心业务包括芯片模拟版图设计、芯片数字后端设计、芯片分析工程服务及晶圆测试(Chip Probing)。其以芯片设计服务为根基,可提供“芯片设计服务+晶圆测试”服务产品组合方案,打通设计实现到量产各个环节。

砺芯半导体的设计能力覆盖国内外各主要FAB厂的各类工艺平台,包括HighEnd FinFET,Mixed-signal&RF,BCD,HV/UHV,CIS等工艺。该公司所服务的客户产品覆盖5G通讯、 Wi-Fi物联、汽车电子、信号链、电源驱动等。

砺芯半导体创始团队来自紫光、比亚迪、国内知名科研院所等,核心团队拥有超二十年的集成电路研发和项目管理经验,实战项目超500项,具备丰富的芯片前后端设计、晶圆测试等能力,对技术、产品、市场等有着深刻、独到、全面的理解。

目前,砺芯半导体的团队规模已逾百人,团队掌握芯片设计、流片和测试等各环节要点,拥有6大类芯片设计相关专业工种,熟悉芯片前后端设计流程,助力客户项目实现芯片设计、交付流片量产和批量销售。

在服务能力方面,砺芯半导体以芯片后端实现技术为核心,构建覆盖HighEnd~500nm工艺范围的芯片设计服务能力,具备高端FinFet工艺芯片后端设计服务能力和成功流片量产经验。同时,具备8~12英寸晶圆测试(CP)服务能力,可以为复杂大规模SoC芯片、射频和通讯芯片、模拟、混合信号芯片等芯片产品晶圆提供定制化的CP测试服务支持。

经过长时间的探索与总结,砺芯半导体已逐步构筑起强大的服务管理体系。

在精细化管理流程方面,建立了与研发流程相匹配、跨部门协同合作的专业化流程管理体系,构建跨部门协作、职责明确、快速沟通的决策模式,确保公司各部门与项目需求方目标协调一致。每个流程管理体系包含数十个步骤并需确认数百个工序任务,专业规范的项目计划、服务方案、测试验证和评审验收体系,严格管控各环节服务流程,稳定整个项目交付过程,确保交付质量符合客户项目要求。

在资深项目管理方面,根据项目需求情况,匹配相应服务资源,建立相应项目服务团队,通过市场、项目和PMO进行项目协同管理,保障项目服务质量和进度。将项目服务内容、服务要求、输入输出约定等标准化,设置项目交付质量规则,嵌入各关键节点,通过任务里程碑管理进行项目管控和保障项目交付成果。

在数字化信息化管理系统方面,通过数字化信息管理系统,打通各业务板块及各部门的数据和信息孤岛,将ERP、CRM、PMP、FIMA、OA等系统有机融合,建立数字化信息管理系统,实现各板块、各部门间的数据和信息协同与共享,可实现对项目过程和业务流程的实时监控和精细化管理。公司可通过数据分析,及时发现问题和优化流程,保证高效完成项目任务的同时,使企业项目服务能力不断积累,持续提升公司运营效率和管理水平。

此外,该公司的资质也得到了显著的提升,拥有ISO9001质量管理体系、ISO27001信息安全管理体系和知识产权管理体系的资质认证,可有力保障客户项目质量和信息安全。

展望未来,砺芯半导体将继续坚持“系统化、专业化、长效化”发展,不断优化服务,让更多的客户更有效地发挥自身创新优势,帮助客户企业降低项目成本和研发风险、缩短项目周期、提升项目成功率、增加项目收益,同时助力客户取得更大的技术创新和商业成功。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度最具成长潜力奖】

旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业,助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势,推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1、在半导体某一细分领域中,技术与产品有所突破并即将进入高速发展期,且得到知名机构投资;或已形成较强细分领域竞争优势,发展迅速的企业;

2、2023年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。

【评选标准】

1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成;

2、每位评委限投5票,最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。

责编: 赵碧莹
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