企查查显示，6月11日，深圳上市公司深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司新增对外投资企业西安晟光硅研半导体科技有限公司（以下简称“晟光硅研”），后者注册资本增加至2133.33万人民币。
当天，捷佳伟创——晟光硅研投融资签约仪式在西安国家民用航天产业基地技术转化服务中心举行。
图片来源：西安航天科转中心
晟光硅研成立于2021年2月，公司主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售。
据悉，该公司主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为从事新一代半导体材料加工设备的企业，晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项，其掌握的微射流激光切割技术，已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备。
晟光硅研总经理杨森在本次活动中首次公开披露技术细节及技术延展路径。微射流激光技术经过晟光硅研团队持续两年的研发，一次切割完成的晶片表面形貌已接近CMP处理水平。并完成9项专利注册，6项原创发明专利的申报，并在切割技术领域已经做好市场推广计划和长期技术升级规划。（校对/nanana）
