天眼查显示，西安晟光硅研半导体科技有限公司近日取得一项名为“一种微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装”的专利，授权公告号为CN221952549U，授权公告日为2024年11月5日，申请日为2024年9月25日。
本实用新型公开了一种微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装，包括底座和至少两个盖板，盖板安装于底座上，底座上设有用于容纳晶元的容纳槽，晶元的表面贴附有蓝膜，晶元夹设于底座和盖板之间；盖板上设有裁切孔，盖板安装于底座上时，裁切孔和蓝膜相对应；任意两个盖板中的裁切孔的孔径不同，从而能够提高晶元的成品质量和成品率。
