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（集微网报道）6月25-26日，以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题的2021第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式召开，历时两天。
在26日的集微峰会主会场，2021年中国“芯力量”评选的颁奖活动隆重举行，也宣告本年度芯力量评选圆满落幕。
这项由半导体投资联盟、爱集微打造的评选活动，旨在挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。2021年度的芯力量大赛从3月12日开启，历经3个半月的时间，终于顺利完成全部比赛。
在25日最终决赛之后，36位顶级投资人组成的评委会经过审议，决定17个项目获得由评委亲自盖章的“最具投资价值奖”奖状。最终获奖具体名单如下：
深圳鲲云信息科技有限公司
宏芯气体（上海）有限公司
华封科技有限公司
杭州加速科技有限公司
进化半导体（深圳）有限公司
上海猎芯半导体科技有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
凌翼新能源科技(绍兴)有限公司
广州鸿博微电子技术有限公司
武汉利之达科技股份有限公司
牛芯半导体（深圳）有限公司
新美光（苏州）半导体科技有限公司
深圳市芯视佳半导体科技有限公司
沐曦集成电路（上海）有限公司
宁波飞芯电子科技有限公司
奇捷科技（深圳）有限公司
南京集澈电子科技有限公司
同时，还有8家企业获得了由投资机构评审团评选出来的“投资机构推荐奖”，名单如下：
华封科技有限公司
新美光（苏州）半导体科技有限公司
沐曦集成电路（上海）有限公司
杭州众硅电子科技有限公司
武汉利之达科技股份有限公司
上海猎芯半导体科技有限公司
牛芯半导体（深圳）有限公司
宁波飞芯电子科技有限公司
芯势力登场
在本次芯力量决赛路演上，17个创新项目依次登场，面对36位顶级评委和100家投资机构，展示了中国半导体的新生代力量。
这17个项目是本年度芯力量大赛初赛中的佼佼者，涵盖了当下半导体领域最热门的赛道。
由于产能和贸易战引发的供应链安全问题，使得半导体设备和材料成为最炙手可热的赛道。华封科技的封装设备产品线可对先进封装贴片工艺实现全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、 2.5D/3D、 SiP 等。杭州众硅已经完成了8寸高端CMP设备和8寸/12寸CMP单模组产品的研发。宏芯气体打破外资气体公司在国内电子大宗气体行业的垄断，填补了国内空白。进化半导体全球首创无铱工艺（β-GaO），可促进氧化镓的大规模产业化。利之达研发了平面电镀陶瓷基板（DPC）制备技术和三维电镀陶瓷基板（3DPC）制备技术，融合半导体+PCB技术优点。新美光半导体可提供全面的半导体硅片、硅部件及碳化硅部件解决方案。
HPC/AI代表着芯片发展的一个前沿高端方向。沐曦集成电路为解决中国高算力芯片供应链安全问题，正在打造国人自己的GPGPU。鲲云信息基于全球首款数据流AI芯片，提供不同边缘计算平台，可为AI场景提供高性能高算力性价比的计算加速方案。
高端的模拟和射频芯片一直是国内芯片业的短板，本次的芯力量评选上出现多家国内模拟和射频公司，意味着破局的时刻已经临近。猎芯独立自主设计了全新的PA架构，实现全球最小尺寸和超高集成度。凌翼新能源在电动汽车BMS的基础上研发了适用小动力及储能模块的BMS产品，并且拥有电池包集成的核心技术。集澈电子开发了多节锂电池管理（BMS AFE）芯片和高性能工业模拟类芯片。
为了实现真正的芯片自主，EDA/IP是我国半导体业必须要跨过的门槛。奇捷科技实现了国产EDA工具的在可自动修正芯片逻辑功能上的突破。牛芯半导体则基于国产14nm工艺一次流片成功，提供了行业内唯一一款国产长距28G SerDes IP。
在物联网赛道，鸿博微电子独创的MCU开发平台、低功耗架构技术以及丰富的IP技术储备，可应用于广义物联网领域。
在高端测试设备赛道，加速科技以FPGA设计、高宽带通信架构开发、数字信号处理、高精度模拟技术为基础，致力于提供异构计算加速及半导体测试解决方案。
激光雷达正在成为自动驾驶的标配。飞芯电子成为了业界第一个实现长距离、抗干扰的Flash芯片级固态激光雷达解决商。
在显示技术赛道，芯视佳的独特技术提升了硅基OLED三大性能：亮度提高3~5倍；寿命提升1~2倍；良率提升快且量产时间减半。
芯力量评选的成功举办，也得益于投资人和投资机构的全力支持。在决赛现场，36位评委对参选项目进行了精彩的点评，不但为参赛选手指点了迷津，也将整个活动的气氛推向高潮。
2021中国芯力量评选的成功举办，也彰显了中国半导体行业所孕育的巨大潜力。相信会有很多优秀的半导体企业将以这个活动为起点，最终登顶成功之峰。（校对/Andrew）
