6月25日，第五届半导体投资联盟（以下简称“联盟”）理事会在2021集微半导体峰会上同期举行，国家集成电路产业投资基金总裁、联盟理事会理事长丁文武，科技部所长戴国强，工信部电子司副司长杨旭东，华登国际董事总经理黄庆，武岳峰资本创始合伙人潘建岳，中芯聚源资本创始合伙人暨总裁孙玉望，瑞芯微董事长励民，士兰微董事长陈向东、安集科技董事长王淑敏、盛美半导体董事长王晖、通富微电总经理石磊等嘉宾出席并发言。爱集微创始人、半导体投资联盟秘书长老杳（王艳辉）主持会议。
国家集成电路产业投资基金总裁、联盟理事会理事长丁文武
丁文武表示，作为联盟理事长，首先感谢各位联盟会员单位的参与和献策，对于合理的建议我们会在后续的工作中加以改进；当前，中国半导体产业发展形势较为险峻，我们在坚持开放的同时，不管从产业链哪个环节都要有自强、自立的态度，面对的产业压力也是我们发展的动力。现在半导体投资热，大基金和地方政府以及民间资金大量涌入半导体领域，这也造成了资本泛滥，部分企业估值过高，对于我们来说，要规范半导体资本的投资逻辑。
爱集微创始人、半导体投资联盟秘书长老杳
老杳表示：半导体投资联盟自2017年成立以来，联盟成员已经有67家优秀的投资机构和62家知名半导体企业，这几年联盟结合产业形势，依托各成员在各领域的资本、项目和市场资源，多次组织了联盟的行业活动，发挥了产业资本的综合效益，未来联盟将在投资并购、产业发展等方面给政府和会员单位提供更多支撑，发挥更大作用。
本次理事会共增补4家联盟理事机构和4家联盟会员机构，分别是上海张江浩珩创新股权投资管理有限公司、上海芯铄投资管理有限公司、厦门源峰投资有限公司、中青芯鑫（苏州工业园区）资产管理有限责任公司，以及英特尔资本、华泰联合证券有限责任公司、上海达泰创业投资管理有限公司、天津泰达科技投资股份有限公司等8家投资机构。
半导体投资联盟在首届集微半导体峰会（2017年）上设立，发起人为集微网与包括国家大基金在内的国内主要半导体投资机构。首届联盟理事会上选举了老杳为联盟理事会秘书长，理事单位包括53家企业及26家投资机构。
在第二届半导体投资联盟理事会（2018年）上，选举了丁文武（国家集成电路产业投资基金总裁） 作为理事长，同时选举了路军（华芯投资总裁）、陈大同（璞华资本投委会主席）、孙玉望（中芯聚源资本创始合伙人暨总裁）、潘建岳（武岳峰资本创始合伙人）、朱旭东（浦东科投董事长）、倪泽望（深圳创新投资董事长）作为副理事长。
在第三届半导体投资联盟理事会（2019年）上，增补了金浦临港智能科技股权投资基金、华登国际、安创投资、小米产业投资部、君海创芯、IDG股权投资、中国光大控股、石溪资本、湖杉资本、松禾资本等30家会员单位。
在第四届半导体投资联盟理事会（2020年）上，增补了10家机构会员单位，具体包括：中电科核心技术创新基金管理（北京）有限公司、天合光能股份有限公司、和利创业投资管理（苏州）有限公司、海松资本有限公司、深圳同创伟业资产管理股份有限公司、上海兴橙投资管理有限公司、北京高榕资本管理咨询有限公司、北京德联运通投资管理有限公司、昆桥资本股权投资管理（深圳）有限公司、中科创星科技孵化器有限公司等10家投资机构。
自成立以来，半导体投资联盟多次配合发改委、市场监督总局、商务部等部门协调行业资源、维护市场秩序。在国家政策引导与相关主管部门支持下，通过搭建平台、举办会议、海外考察等多种形式，致力于深化产业合作，推动企业突破投资并购障碍，缓解产业发展的投融资瓶颈，支撑产业实现跨越发展的战略目标。
未来，半导体投资联盟将组织国内外各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员在各领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通等目标。最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，加强国内外产业交流与共同发展，进一步支持半导体产业高速发展。
