此前，有投资者在互动平台上提出让通富微电详细介绍“成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块”相关情况。
6月28日上午，通富微电在互动平台表示，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛用于汽车点火模块、传感器、电动汽车电源管理、车载娱乐系统等方面。公司主营集成电路封装测试业务，目前，公司订单充足、产销两旺，在5G(包括手机芯片)、汽车电子等方面的业务进展顺利，相关营业收入持续扩大。
此外，对于投资者提及的十亿多元的商誉是如何形成的，通富微电表示，十多亿的商誉主要是收购通富超威苏州、通富超威槟城所产生的。公司将按照通常的审计要求和做法，定期对商誉进行减值测试。
据悉，通富微电目前具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务。在封测业务方面，通富微电指出，目前，半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。近期，通富微电基本处于满产状态，我们将积极抓住包括台湾客户在内的业务机会，实现更大的发展。
在客户方面，通富微电表示，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持国内客户的发展。由于公司与客户签署了保密协议，具体客户名字不便披露。
（校对/Arden）
