在智能手机市场回暖以及华为抢上游产能带来的鲶鱼效应下，各品牌手机都在积极加单补库存，产业链需求迅速增加，而核心供应链厂商2023年三季度的经营业绩也实现强势反弹。
本周内，小米旗下首款汽车正式登陆工信部第377批《道路机动车辆生产企业及产品公告》名录，包括动力电池、ABS、发动机等多家核心部件供应商被曝光，小米汽车的造车资质问题也浮出水面。此外，存储芯片自去年以来持续承压，在今年的二季度DRAM和NAND的价格仍在进一步下跌，然而在存储市场经营惨淡的情况下，HBM却在今年价格上涨5倍之多。
智能手机品牌持续加单
8月份以来，华为、荣耀、小米、OPPO、苹果等手机品牌陆续发布了新机。从销售市场来看，华为Mate 60系列、小米14系列、荣耀折叠屏品类等销售火爆，均预示着智能手机市场将触底反弹。
IDC中国手机月度sale out零售数据显示，第三季度中国智能手机实际零售量已实现同比增长0.4%，10月依然延续同比增长趋势。其称，“随着新一轮换机周期逐渐开始，各品牌大量竞争力十足的新产品集中上市以及年终电商平台的促销推动，中国智能手机市场出货量有望在2023年第四季度迎来拐点，实现近10个季度的首次反弹。”
这一回暖状态不仅表现在国内市场，在出口方面也是实现大幅度增长。海关总署近日公布的数据显示，2023年9月，国内手机出口量为8354.5万台，相较于8月的6456.7万台环比增长29.4%，出口金额更是环比增长123.37%。
随着市场逐渐回暖，各大品牌也纷纷加单，给供应链厂商带来订单量增长，而相关厂商正加速运转保供应。业内传出华为正在增加镜头、相机、印刷电路板和其他零部件的库存。供应链人士指出，“明年华为订单确实增加了，仅柔性OLED就达到5000-6000万片，但是华为是按照需求拉货，不是一次性囤货，最终还是看销售情况和预期来决定拉货量。”
华为向上游积极补单，其他手机品牌只能跟进。为了避免零部上游产能被华为锁定，影响自家产品的销量节奏，各品牌手机开始更加积极的加单补库存，产业链需求迅速增加。手机相关IC厂商也指出，不少手机品牌业者都在华为发布新机之后，陆续开始加单。
小米汽车供应商实锤供货
除了手机领域，小米在汽车领域也迎来新的进展。11月15日，工信部第377批《道路机动车辆生产企业及产品公告》名录显示，小米汽车有两款车型上榜，分别是产品型号为BJ7000MBEVA1的SU7 Max纯电动轿车、产品型号为BJ7000MBEVR2的SU7纯电动轿车。制造单位为小米汽车目前正在建设中的汽车工厂，而造车资质却是“借用”北汽集团。
与小米汽车一同曝光的，还有小米汽车供应商，本次再实锤5家小米汽车供应链公司（不含小米自研），并牵出北汽蓝谷、宁德时代、汇川技术、比亚迪、隆盛科技、威孚高科、均胜电子、万集科技等8家A股关联上市公司。
此外，还有众多A股上市公司也纷纷跟进披露目前与小米的合作进度，据不完全统计，目前A股上市公司中，已有超46家企业实锤为小米汽车供应商。
具体包括：哈工智能、埃斯顿、一汽富维、蓝思科技、比亚迪、宁德时代、奥联电子、均胜电子、雅创电子、三安光电、光庭信息、博俊科技、瑞鹄模具、凯众股份、三联锻造、北汽蓝谷、汇川技术、隆盛科技、威孚高科、祥鑫科技、联测科技、万向钱潮、华域汽车、津菜天宇、德迈仕、鹏翎股份、模塑科技、奥特佳、航天智造、银轮股份、商络电子、海泰科、星源卓镁、电工合金、金杨股份、浙文互联、信测标准、双林股份、中科创达、华阳集团、联创电子、精锻科技、欧菲光、富奥股份、常熟汽饰、富特科技（创业板IPO中）等企业。
这些公司供应产品种类广泛，从工业机器人等生产设备到座椅、仪表盘、车灯、内饰、精密结构件、底盘悬架、驱动电机、动力电池等汽车零部件，也有部分企业为间接向小米汽车供货，特别是元器件等领域，如博俊科技、商络电子、电工合金、双林股份、雅创电子等均为间接供应商。
AI大面积催化HBM需求
作为手机和汽车的存储介质，存储芯片自去年以来持续承压，虽然一直有触底的声音，但是在今年的二季度DRAM和NAND的价格仍在进一步下跌，然而在存储市场经营惨淡的情况下，HBM作为DRAM的一种，却在今年价格上涨5倍之多。
继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充进度，明年产能将比原定生产目标增加120%，达3.5万片/月。
HBM由于其较为复杂的设计及封装工艺导致其产能较低，且成本较高，其特性决定产品更适用于HPC领域，因而在终端AI的应用十分广泛。英伟达创始人黄仁勋曾表示计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM打破内存带宽及功耗瓶颈。而在前不久2023年韩国投资周半导体会议上，SK海力士表述观点，在人工智能的驱动下，HBM内存芯片需求倍增，未来三年的年均复合增长率将达到82%。
由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备和制造材料等领域带来了增量市场。在前道环节，HBM需要通过TSV进行垂直方向连接，TSV加工流程包括孔成型、沉积绝缘层、减薄、电镀、CMP等，是3D封装中成本占比最高的部分，增加了TSV刻蚀设备的需求，国内厂商北方华创、中微公司在该设备领域均有布局；而在后道封装环节需要die bond封装设备，以及存储芯片测试设备，国内主要参与厂商包括新益昌、长川科技、华峰测控等。
此外，算力升级也将进一步刺激PCB市场的需求。算力高要求下实现PCB性能关键在其核心材料高频高速覆铜板，而决定高频高速覆铜板核心指标优劣在其原材料的选用，树脂、硅微粉等为关键因素，算力升级带来上游原材料端需求的增长弹性。
华海诚科是HBM上游封装原材料GMC国内唯一上市公司，已经通过客户验证进入送样阶段，现处于送样阶段。联瑞新材部分客户是全球知名的GMC供应商，因HBM在封装高度提升、散热需求大问题上，颗粒封装材料需添加球硅、球铝，而海力士曾公开披露，“球硅和球铝是作为HBM1升级至HBM3、HBM3E的关键材料”。值得一提的是，在联瑞新材9月7日的投资者活动记录表中曾披露，公司配套生产HBM所用的球硅和球铝。
（校对/黄仁贵）
