总投资5.5亿元半导体先进制程设备研发与量产项目签约常熟古里镇

作者：刘沁宇 2021-06-30

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集微网消息，近日，常熟古里镇人民政府和苏州晟丰电子科技有限公司举行半导体先进制程设备研发与量产项目签约仪式。

图片来源：书香古里

书香古里消息显示，此次签约的半导体封装及IC载板先进制程设备研发和量产项目落地常熟国家高新区古里产业园，总投资5.5亿元，将分两期进行投资建设，新公司在维持已有产品线的基础上，将开发半导体封装测试设备、IC载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务。设立研发中心和封装测试中心，定位企业总部运营。

据悉，预计一期项目达产后年产值3亿元、年税收超2000万元，并在未来3-4年筹备科创板上市。（校对/若冰）