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十五载“中国芯”,见证跨越-慧智微电子有限公司

来源:赛迪研究院集成电路研究所

#中国芯#

07-12 10:50

2020年12月,魏少军教授指出,中国集成电路设计产业2020年预计销售为3819.4亿元,较2019年增长23.8%,继续保持高增长,预计占全球集成电路产品销售收入的13%。

在这个跨越过程中,“中国芯”优秀产品征集活动为中国集成电路企业的腾飞,提供了方向性指引。

自2006年在工业和信息化部电子信息司指导下实施的“中国芯”集成电路优秀产品征集活动,目的是表彰在本年度取得重大创新突破、填补国产空白、具有显著经济效益的芯片产品,是全国集成电路行业的大检阅和风向标,至2020年,已经连续举办15届。

在集成电路芯片设计行业里,射频芯片难度大、重要性高,是集成电路领域的“高地”。得益于通信技术的发展,射频前端行业是全球增速最快的行业之一。根据Yole的统计,射频前端行业销售额将从2019年的1,020亿人民币,增长至1,700亿人民币。

但在这个领域,主流市场份额长期被国际厂商所占据。在2019年,国产射频前端市占率不到2%。国产半导体在这一领域的市场份额亟待突破。

“中国芯”优秀产品征集活动专家组评委在申报材料中看到了射频市场的重要性,在近期“中国芯”的优秀征集活动中,慧智微电子、中科汉天下、苏州能讯等一系列射频公司相继获得提名。

其中慧智微电子有限公司成立于2011年,是专注于高性能射频/微波集成电路的设计公司。慧智微电子采用了自主知识产权的技术架构来实现射频前端的设计,突破了国际厂商知识产权的限制,实现了射频前端性能与成本的优化。基于慧智微电子版主知识产权技术架构,慧智微电子于2014年正式推出产品。目前,慧智微电子已实现数亿颗4G/5G射频前端芯片出货。

至2017年,慧智微产品已实现单月百万颗规模出货,并且进入主流手机厂商。基于慧智微电子的创新技术架构,在2017年第十二届“中国芯”的评选中,评委会将“最具潜质产品奖”、及“最具投资价值企业奖”双料大奖颁发给慧智微电子。

在2019年,慧智微产品市场表现优异,产品得到行业广泛认可,实现过亿颗规模出货,并且进入国际一线手机厂商,并且终端产品通过欧洲、美洲多家运营商认证。在第十四届“中国芯”中,慧智微电子获得“优秀市场表现产品奖”。在4G市场取得巨大突破后,慧智微电子同年发布了5G射频前端。

慧智微电子发布的5G射频前端是工作于5G新频段的最高集成度模组芯片L-PAMiF,集成了PA、滤波器、开关、耦合器等电路模块,实现了国产射频前端在5G及高集成度模组产品的突破。慧智微电子产品与国际厂商同步推出,并支撑2020年全球5G快速部署。

在2020年第十五届“中国芯”评选中,“中国芯”优秀产品征集活动专家组评委将年度重大创新突破产品奖,颁发给了慧智微电子的5G射频前端芯片。这也是“中国芯“创立15年来,首次将”年度重大创新突破产品“,颁发给射频前端公司,也证明了中国集成电路公司正在射频前端领域实现突破。

2020年到2021年,慧智微被“中国芯“授予”重大创新突破产品奖“的5G射频前端芯片,相继被OPPO、realme、三星、酷派、海信等一系列国际一线手机厂商所采用,实现国产5G高集成度模组首次在国际一线手机厂商中应用。

回顾“中国芯“走过的芯路历程,15年来,行业不断演进,但”中国芯“优秀产品征集始终以引导发展中国自主可控的集成电路行业为目标,发掘发现了一批优秀的国产集成电路企业,并见证了这些企业15年来的快速发展。未来,相信“中国芯“,会和中国的优秀集成电路公司一起,见证中国集成电路产业的腾飞。

责编: 爱集微

爱集微

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