2020年以来，全球半导体行业景气度持续攀升，封测产能紧缺已经持续良久，截止目前，缺货的情况仍然存在，业内预期整个产能紧缺的情况可能会持续至2022年。
封测市场需求爆发，导致上游供应链的大部分环节都出现供应紧张的局面，包括引线框架、封装基板、键合丝、塑封料等产品，都出现了不同程度的缺货、停止接单、订单交期拉长、涨价等现象。
封测行业瓶颈为材料供应紧缺，订单交期逾半年
事实上，制约半导体封测厂商产能的瓶颈包括上述材料和设备。不过，设备紧缺的情况将导致封测厂商无法快速扩产，而材料供应紧缺却是直接影响到各大厂商现有的产能。
安靠在2021年Q1的业绩说明会上明确表示，引线键合机等设备交期显著变长了，但到目前为止，设备不是瓶颈，当前行业的瓶颈肯定在材料供应上。
据了解，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷基板、芯片粘结材料等，其中封装基板是目前所有封装材料中最为紧缺的产品，也是封装市场占比最大的原材料，占封装材料比重达40%。
其次便是引线框架，作为是半导体封装的重要材料，其占比仅次于封装基板，约为15%的份额。
2020年以来，由于封装基板缺货，已经极大地限制了CPU、GPU等基板类芯片产品的出货，而引线框架类芯片产品出货，同样受到了引线框架缺货的影响。
集微网从业内了解到，2021年，由于疫情限工、上游产能紧缺、铜价暴涨等原因，引线框架产品价格已经出现多次调涨，特别是蚀刻引线框架供不应求的情况尤为严重，现阶段日系、台系等国外厂商今年的产能都已经被订单排满，部分企业甚至开始洽谈2022年订单，产品交期也拉长至半年以上。
某国内芯片原厂人员表示，由于合作的封装厂在引线框架方面供应不及时，因此我们公司产品封装也受限。
安靠也表示，我们认为产品成本会上升，材料成本上升，在某种程度上可以说是某些材料短缺的结果，特别是在基板和引线框架方面，而且金线甚至铜线的价格都在显著上涨。
铜价飞涨，产能紧缺还将持续存在
据了解，引线框架生产原材料主要包括不同规格型号的铜带、白银和部分氰化物等化学材料，其中铜是最主要的原材料。
然而，从去年二季度开始，LME 铜价不断提高，并在今年 5 月份创下历史新高，尽管后续有回落，但整体价格仍维持在高点，铜价的持续上涨也给很多引线框架供应商带来了较大的压力。
据了解，虽然各大引线框架厂商在压力之下，已经进行过多次价格调整，但由于铜价飞涨带来的成本上升仍未能覆盖及时，毛利率下滑也在所难免。
因此，目前引线框架产品报价已经随铜价而定。国内引线框架供应商康强电子6月30日也在互动平台上表示，公司主要产品引线框架、键合金丝产品定价采取与原材料铜、黄金价格联动的定价策略。
除了铜价飞涨外，引线框架产能紧张问题依然存在。由于2018年、2019年引线框架市场需求较为疲软，整体产业并未进行积极扩产，而2020下半年至今市场需求暴增，供不应求的问题就随即出现，尽管包括ASM、长华科技、康强电子在内的引线框架企业纷纷应市场需求扩产，但要想真正解决市场供应问题，还需一段时日。
此外，马来西亚作为半导体封测重镇，聚集了英特尔、英飞凌、日月光、意法半导体、华天科技、通富微电等封装厂，同样存在着较多封测产业链企业，其中包括三井高科技、ASM、长华科技、界霖科技（收购住友金属的工厂）等较多引线框架厂商均有在马来西亚设厂，由于马来西亚正在实施“行动限制令”，上述工厂虽能获得当地政府的许可函，但只能保持6成员工出勤，也导致有较多引线框架产能无法全部开出，同时物流方面同样受到影响，已经严重影响到市场供给。
目前来看，封装市场需求持续旺盛，引线框架供应不求，在短时间内新增的引线框架产能也无法大幅开出，部分产能还将受到疫情影响，在此情况下，出现交期延长至半年，今年产能排满也不足为奇。业内人士表示，从目前的市场情况来看，我们预计引线框架市场供应不求的情况将会持续至2022年。（校对/GY）
