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订单交期逾半年,引线框架供应不求将持续至2022年

来源:爱集微

#产业链#

12天前

集微网报道,2020年以来,全球半导体行业景气度持续攀升,封测产能紧缺已经持续良久,截止目前,缺货的情况仍然存在,业内预期整个产能紧缺的情况可能会持续至2022年。

封测市场需求爆发,导致上游供应链的大部分环节都出现供应紧张的局面,包括引线框架、封装基板、键合丝、塑封料等产品,都出现了不同程度的缺货、停止接单、订单交期拉长、涨价等现象。

封测行业瓶颈为材料供应紧缺,订单交期逾半年

事实上,制约半导体封测厂商产能的瓶颈包括上述材料和设备。不过,设备紧缺的情况将导致封测厂商无法快速扩产,而材料供应紧缺却是直接影响到各大厂商现有的产能。

安靠在2021年Q1的业绩说明会上明确表示,引线键合机等设备交期显著变长了,但到目前为止,设备不是瓶颈,当前行业的瓶颈肯定在材料供应上。

据了解,封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷基板、芯片粘结材料等,其中封装基板是目前所有封装材料中最为紧缺的产品,也是封装市场占比最大的原材料,占封装材料比重达40%。

其次便是引线框架,作为是半导体封装的重要材料,其占比仅次于封装基板,约为15%的份额。

2020年以来,由于封装基板缺货,已经极大地限制了CPU、GPU等基板类芯片产品的出货,而引线框架类芯片产品出货,同样受到了引线框架缺货的影响。

集微网从业内了解到,2021年,由于疫情限工、上游产能紧缺、铜价暴涨等原因,引线框架产品价格已经出现多次调涨,特别是蚀刻引线框架供不应求的情况尤为严重,现阶段日系、台系等国外厂商今年的产能都已经被订单排满,部分企业甚至开始洽谈2022年订单,产品交期也拉长至半年以上。

某国内芯片原厂人员表示,由于合作的封装厂在引线框架方面供应不及时,因此我们公司产品封装也受限。

安靠也表示,我们认为产品成本会上升,材料成本上升,在某种程度上可以说是某些材料短缺的结果,特别是在基板和引线框架方面,而且金线甚至铜线的价格都在显著上涨。

铜价飞涨,产能紧缺还将持续存在

据了解,引线框架生产原材料主要包括不同规格型号的铜带、白银和部分氰化物等化学材料,其中铜是最主要的原材料。

然而,从去年二季度开始,LME 铜价不断提高,并在今年 5 月份创下历史新高,尽管后续有回落,但整体价格仍维持在高点,铜价的持续上涨也给很多引线框架供应商带来了较大的压力。

据了解,虽然各大引线框架厂商在压力之下,已经进行过多次价格调整,但由于铜价飞涨带来的成本上升仍未能覆盖及时,毛利率下滑也在所难免。

因此,目前引线框架产品报价已经随铜价而定。国内引线框架供应商康强电子6月30日也在互动平台上表示,公司主要产品引线框架、键合金丝产品定价采取与原材料铜、黄金价格联动的定价策略。

除了铜价飞涨外,引线框架产能紧张问题依然存在。由于2018年、2019年引线框架市场需求较为疲软,整体产业并未进行积极扩产,而2020下半年至今市场需求暴增,供不应求的问题就随即出现,尽管包括ASM、长华科技、康强电子在内的引线框架企业纷纷应市场需求扩产,但要想真正解决市场供应问题,还需一段时日。

此外,马来西亚作为半导体封测重镇,聚集了英特尔、英飞凌、日月光、意法半导体、华天科技、通富微电等封装厂,同样存在着较多封测产业链企业,其中包括三井高科技、ASM、长华科技、界霖科技(收购住友金属的工厂)等较多引线框架厂商均有在马来西亚设厂,由于马来西亚正在实施“行动限制令”,上述工厂虽能获得当地政府的许可函,但只能保持6成员工出勤,也导致有较多引线框架产能无法全部开出,同时物流方面同样受到影响,已经严重影响到市场供给。

目前来看,封装市场需求持续旺盛,引线框架供应不求,在短时间内新增的引线框架产能也无法大幅开出,部分产能还将受到疫情影响,在此情况下,出现交期延长至半年,今年产能排满也不足为奇。业内人士表示,从目前的市场情况来看,我们预计引线框架市场供应不求的情况将会持续至2022年。(校对/GY)

责编: wenbiao

Lee

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