2024年11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区隆重举行，昂瑞微旗下的“天通卫星通信芯片/OM8106-11”凭借出色的产品自主创新实力，荣获第十九届“中国芯”优秀技术创新产品奖！此次获奖，是昂瑞微自2015年以来累计第五次荣膺“中国芯”。
作为国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业盛会之一，自2006年启动以来，“中国芯”优秀产品征集活动已连续举办19届，本届由中国电子信息产业发展研究院主办、中国半导体行业协会指导，以“新质引领 芯启未来”为主题，旨在集中展示中国集成电路产业的优秀产品、技术和应用创新成果。“中国芯”指引和见证了中国集成电路产业的持续突破，被誉为国内集成电路产品和技术发展的“风向标”，受到了集成电路企业、业界专家和众多产业链上下游厂商的大力支持，以及社会大众的高度关注。
OM8106-11: 开启卫星通信新篇章
“中国芯”优秀技术创新产品奖，主要面向近两年内研发成功，技术创新性强、有自主知识产权、对完善自主供应链产生效益的单款芯片产品。昂瑞微能够在此次评选中成功入围，是行业对昂瑞微核心技术能力和产品创新成果的肯定。
此次昂瑞微荣获“优秀技术创新产品”奖的产品——OM8106-11，是应用于天通卫星通信的功率放大器射频芯片，由功率放大器、控制器、功率耦合、功率检测以及温度检测模块组成，具有高功率、高增益、高效率的特点。该款芯片广泛应用于卫星通话终端，为卫星直连通信智能终端的普及打下坚实的硬件基础。
大功率：37dBm
增益：42dB
高效率：PAE ＞ 46%
持续创新，共创辉煌
再次荣膺“中国芯”，既是对昂瑞微在射频、模拟芯片领域不懈探索与创新的高度认可，更是对昂瑞微未来发展的激励。作为集成电路产业发展的有生力量之一，我们将持续在射频、模拟芯片市场深耕细作，进一步提升创新能力和拓展市场应用，以品质为基石，提供多样化、优质可靠的国产射频、模拟芯片产品与系统级解决方案，为行业的进步和社会的发展注入源源不断的动力。同时，我们也期待与更多志同道合的伙伴携手共进，在推动我国半导体产业高质量发展的道路上共同创造更加灿烂辉煌的成绩，共同促进中国乃至全世界信息通信行业的繁荣发展！
关于昂瑞微
昂瑞微成立于2012年，是一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司，国家重点专精特新小巨人企业。公司总部位于北京，在北京、上海、大连、深圳、广州设有研发中心，在深圳、上海、西安、韩国设有销售/技术支持中心，在苏州设有生产运营中心。
公司始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产和销售，以及整体应用解决方案的研发和推广。公司拥有基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多种工艺的芯片设计和大规模量产经验，核心产品线涵盖三大类，超四百款芯片：2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、无线连接芯片（蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等）、模拟芯片（电量计、降压转换器、线性稳压器等），主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。
公司通过深入布局具有技术协同、市场协同、供应链协同的赛道，致力于打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司。
