随着工业4.0的到来,智能制造成为当下热门话题。普迪飞美国总部在2020年针对该话题举办了系列网络研讨会,展示了如何将先进的分析和机器学习应用于半导体产品生命周期(从制造到测试,再到封测)的数据,以提高产品良率和质量,降低制造成本。
第四期针对可追溯性展开了探讨。供应链中的可追溯性通常应用于汽车、医疗和军用航空等受监管的细分市场。然而,随着以智能手机和其他互联设备的形式存在的电子设备成为全球数十亿人无所不在、必不可少的设备,现在是将设备可追溯性应用于更多细分市场的时候了。SEMI已经定义了E142标准,该标准提供了一个数据模型来描述当今先进封装的复杂性,并能够在生产过程中跟踪有源和无源组件以及耗材。
通过本次网络研讨会,与会者将学习到如何将现有的产品数据集成到语义数据模型中,以促进整个产品生命周期中的根本原因分析和可追溯性,并推动提高产品良率、质量和可靠性。与会者还将听取来自Cisco和University of Maryland的行业专家讲述关于使用可追溯性方法可以获得的好处。
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