8月3日，高测股份在最新披露的投资者关系活动记录表中称，公司创新业务主要包括半导体、蓝宝石和磁材等业务，创新业务的切割设备及切割耗材已经形成一定的销售规模。
目前，高测股份面向半导体行业开发的产品主要有：半导体单线/多线截断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。除碳化硅金刚线切片机和半导体研磨机尚处于市场推广阶段，暂未取得销售订单外，其余产品均已形成销售。
关于8英寸的半导体切片机市场售价，高测股份表示，目前国产8英寸半导体金刚线切片机市场售价约200～250万人民币，12英寸半导体金刚线切片机市场售价约300～400万人民币。
有投资者询问，半导体硅片单条产线需配置几台切割设备？单片硅片需多少金刚线？
高测股份回答称，以切割8英寸半导体硅片为例，单台金刚线切片机产能约为2.5万片/月。按照单条产线5万片/月产能计算，考虑产能利用率，折合需要3台金刚线切片机；8英寸单片硅片切割线耗约为10m/片。
据悉，高测股份是国内领先的高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商，主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。基于自主研发的核心技术，公司持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
（校对/GY）
