1.SEMI首席分析师：中美半导体制造全球份额未来会进一步拉大；
2.穆迪：半导体制造成“国安议题” 各国正推动芯片制造本土化；
3.IDM委外测试加速！晶圆测试需求下半年起持续爆发；
4.南亚科下一代DDR5正在试产 12英寸晶圆厂年底动工；
5.Marvell即将以11亿美元的全股票交易收购Innovium；
6.彭博：英伟达收购Arm案恐遭英国封杀 后者或考虑IPO；
1.SEMI首席分析师：中美半导体制造全球份额未来会进一步拉大；
日前，SEMI半导体高级首席分析师Christian Dieseldorff在2021年线上先进半导体制造大会（ASMC）上做了发言，认为未来一段时间中美半导体制造份额的差距会进一步拉大。
世界知名半导体分析机构semi-digest在六七月份的双月刊登载了对ASMC的报道。报道指出，SEMI高级首席分析师Christian Dieseldorff认为：“当中国在所有半导体生产中的份额激增时，美洲地区却在下降，这给华盛顿敲响了警钟。我们看到这一趋势将会继续延续，明年美洲地区将再下降一个百分点，而中国将扩大其领先地位。”
各大半导体分析机构对2022年全球半导体营收增长率的预测
他还在会议发言中指出，今年全球半导体行业的收入预计为5300亿美元，资本支出达到巅峰的1400亿美元，行业花了13年时间将收入从2000亿美元增长到3000亿美元，但只用了四年时间就达到了4000亿美元的里程碑，又过了四年达到5000亿美元的水平，他分析：“所有人都在急于增加产能，以至于OEM厂商无法跟上交付需求，导致其中一些投资有可能被推到明年。”
Dieseldorff在描述亚洲半导体制造商的强劲投资时，列举了许多方面，这些投资已经把欧洲、日本和美国远远甩在后面。在2020年至2022年的三年期间，美洲地区的晶圆厂投资将下降20%，到2022年下降到60亿美元（如果不包括英特尔和美光）。支出大户是中国台湾地区的台积电，以及韩国的SK海力士和三星，中国在这三年期间的投资继续增长，今年的投资增加了31%，达到150亿美元。
英特尔今年的投资额从140亿美元增加到190亿美元，美光今年的投资额为78亿美元，不过这些数字与台积电和三星这两个亚洲强势企业预计将投入的300多亿美元相比，相形见绌。
Dieseldorff阐述，中国的芯片产业蓬勃发展，进步迅速，2019年新增产能为30%，去年为17%，今年为16%，预计2022年为11%。截至今年，如果计算包括分立器件、MEMS、传感器和光电器件，中国的半导体生产份额在全球处于领先地位，如果只计算集成电路，中国台湾地区和韩国仍然领先于中国。
世界各地前端设备的支出情况（2018-2022）
2018年，中国半导体公司生产了本土总产量的66%，2022年估计将上升到68%。
中国在全球半导体生产中的份额已经飙升至19%，美国地区已经下降到12%，这给华盛顿敲响了警钟。Dieseldorff说：“展望2022年以后，我们看到这一趋势将继续下去，明年美洲地区将再下降一个百分点，而中国将扩大其领先地位。”
他说：“英特尔、三星和台积电承诺的新工厂将在2023年或2024年开始投产，因此情况可能会略有变化。然而，如果把新加坡、中国和其他亚洲国家加在一起，它们将占到全球所有产能的80%。我们预计到2024年之前这种情况不会改变。”
SEMI还提供了全球最新的晶圆厂数据，现实全球共有1300条晶圆厂生产线，其中许多主要生产小于8英寸的晶圆厂。其中，450条生产线和晶圆厂将在未来几年内获得不菲的投资。
在所有晶圆厂中，有200家生产8英寸晶圆，而只有126家生产12英寸。
Dieseldorff还感叹8英寸晶圆有着强劲的生命力：“谁会想到，从2019年到2024年，又有16座8英寸晶圆厂拔地而起，如果包括外延片，则是18座，整个产业增加的月产能为95万片，8英寸设备支出将达到约40亿美元，是2007年以来的最高水平，主要由生产PMIC、显示器驱动器、传感器和MCU的代工厂推动。（校对/holly）
2.穆迪：半导体制造成“国安议题” 各国正推动芯片制造本土化；
穆迪（Moody's Analytics）的一位分析师表示，越来越多的国家将半导体视为“国安议题”，正在努力推动芯片制造本土化。
据thearizonatimes报道，穆迪副董事 Timothy Uy周一表示，目前最主要的问题在于很难获得新的供应，且需求激增在短期内也不会消退。
“无论在供给还是需求方面，企业都在进行调整。各国政府也参与进来，因为他们认为这在某种意义上是一种国家安全问题。”Uy补充说道。
汽车产业已经感受到了威胁，由于全球芯片短缺，汽车制造商被迫停产。
Uy在上周的一份报告中指出，半导体芯片制造是复杂的资本密集型过程，需要数周的生产时间，而分销需要的时间更长。
“新供应不可能一蹴而就，有时可能需要数年时间，因为需要建新厂并配备合适的技术。”他解释说道，“另外，资本密集性特质使得半导体制造集中在少数几家公司手中，新一代技术的出现也增加了新公司的进入壁垒。每一代半导体芯片的生产工艺都是不同的，新一代芯片利润率更高，这让主要芯片制造商更有动力投资生产新一代芯片，而不是老的成熟制程。”
Uy称这是汽车行业陷入困境的部分原因。相较于智能手机的需求，汽车业需求的数千种芯片都是较旧的芯片。
不过Uy同时指出，随着台积电、三星电子、联电等芯片制造商投资兴建晶圆代工厂，新的产能即将上线。
与此同时，目前各国政府已承诺加大芯片的资本支出并推行政策，以提高本土芯片制造能力。例如，韩国政府宣布了一项到 2030 年价值约 4500 亿美元的计划，中国设立了数十亿美元的国家基金，美国则通过了一项技术和制造法案，其中包括 520 亿美元用于资助半导体研究、设计和制造。
Uy 认为，政府的参与可以缓解一些芯片短缺压力，一旦政府的补贴到位，并向本地小型企业提供大量间接支持，以参与低端芯片的制造，芯片供应基本上会增加，并缓解汽车制造商的芯片供应短缺。
（校对/Yuki）
3.IDM委外测试加速！晶圆测试需求下半年起持续爆发；
图源：路透
（文/思坦），专业IC测试供应链证实，国际IDM大厂委外测试加速，特别是车用芯片获得晶圆代工大厂支援，预期各大专业IC测试厂第三至第四季度晶圆测试（CP）需求爆发。无线通信芯片部分，5G、Wi-Fi 6等各类应用处理器（AP）、射频（RF）元件需求持续窜升，带动CP与成品测试（FT）需求，如测试代工大厂京元电也透露，2021年下半业绩逐季成长。
据《电子时报》报道，半导体生产链已经走出顺畅的“流水量”，IC设计厂提前于芯片量产前4个月投片先进制程或是成熟制程，经过2个月的晶圆制程，经过晶圆测试再排到后段封装流程，最后进入成品测试。
随着上游IC设计厂、晶圆代工厂、封装厂纷纷释出乐观展望，专业测试厂包括京元电、硅格、欣铨等，2022年第一季度淡季效应将不明显，市场推估京元电2022年第一季度业绩甚至有机会与2021年第四季度高峰不相上下。
京元电6月深陷染疫风暴，月营收一度锐减30%，但随著防疫系统即时回防有成，预期下半年京元电将全力提速弥补失去业绩，订单能见度相对清晰，传出已经至少可以看到年底。车用芯片测试代工部分，如力成集团旗下晶兆成接单畅旺，传出已经有车用IDM大厂一口气释出到2022全年的CP订单。
京元电陆续向日系测试设备大厂爱德万采购机台，2021年测试机台总数上看4700台。展望2022年，也将观察市况决定扩产后续。
对于业内常言的“长短料”问题，主要是先进制程产能相对不缺，但高阶手机除了需要AP外，还得其余标准型芯片才能成套量产销售，因此目前成熟制程产能供需更为吃紧。
尽管如此，芯片商仍积极投片排定时程，给封测厂吃下定心丸，日月光投控2021年上半年陆续扩充封测产能，京元电7月大动作宣布提升资本支出至新台币160亿元，相较先前94亿元大增约70%，另外硅格、欣铨也积极抢进。
除了爱德万、泰瑞达等国际设备大厂受惠外，如测试接口供应商包括Socket、探针卡的精测、雍智、旺硅、颖崴等，同步感受到半导体测试需求下半年到2022年将大爆发，季节效应将明显淡化。
（校对/Sharon）
4.南亚科下一代DDR5正在试产 12英寸晶圆厂年底动工；
南亚科总经理李培瑛在今（4）日举行的股东会会后表示，公司第一代10nm级制程技术(1A)已完成试产线装机，前导产品和第二颗下一代DDR5都正在试产中；另外，第二代10nm(1B)级制程技术的首颗产品也将于近期内开始试产。
台媒《经济日报》报道指出，展望未来，李培瑛表示，公司将持续优化20nm产品组合，除增加在服务器及PC OEM客户的认证，也将加速低功率产品推广，未来目标市场包括便捷型产品、汽车及工业等应用，可以有效提高产品价值与销售弹性。
此外，李培瑛还提到了南亚科正在建设的新12英寸晶圆厂情况，他表示，此新厂是为了满足市场需求及公司长远的发展。
“公司已规划在南林科技园区中兴建新的厂房，持续导入先进制程及产品，并扩充产能，新厂预计年底动土，目标于2023年底前开始装机，产能规模将视市场需求分阶段设置。”李培瑛补充说道。
（校对/Yuki）
5.Marvell即将以11亿美元的全股票交易收购Innovium；
Marvell周二表示，即将以11亿美元的全股票交易收购芯片初创公司Innovium，旨在增加公司在网络芯片市场中的份额，这些芯片的客户主要是大型的云计算公司。
据路透社8月3日报道，Marvell的竞争对手博通Broadcom目前主导着以太网交换芯片市场，该市场主要服务于亚马逊、微软等云运营商拥有的大型数据中心。
去年，Marvell以100亿美元收购了Inphi，已经在该市场提前布局。Innovium的芯片代表着着交换机的核心竞争力，直接与博通竞争。在接受路透社采访时，Marvell首席执行官马特·墨菲（MattMurphy）表示，公司的长期计划是整合Innovium和Inphi产品，以加深与云计算供应商的联系。微软去年的资本支出为242亿美元，其中大部分用于了数据中心。
墨菲说：“观察目前的半导体终端市场，以及审视一下整个芯片行业未来5到10年的最大增长将来自哪里，再联系到这些公司的资本输出，这令人叹为观止。”
私人持有的Innovium预计将在下一财年的营收约为1.5亿美元，根据交易条款，Marvell将支付11亿美元的股票，但从Innovium的资产负债表中获得1.45亿美元的现金，所以Marvell这次收购的净成本为9.55亿美元。（校对/holly）
6.彭博：英伟达收购Arm案恐遭英国封杀 后者或考虑IPO；
图源：路透
知情人士透露，英国正考虑封杀英伟达收购Arm一案，原因是考量到潜在的国安风险。
据彭博社报道，英伟达去年9月宣布以400亿美元收购Arm，以便在发展迅速的半导体市场扩大市占。以市值计算，英伟达现在是美国最大的芯片公司，Arm目前则是由日本软银集团持有。
英国文化大臣奥利弗·道登（Oliver Dowden）今年4月要求竞争和市场管理局（CMA）准备一份有关英伟达收购Arm的交易是否可被视为反竞争的报告，并且汇整第三方提出的所有国安疑虑。
报道援引一名知悉政府讨论内情的人士称，这份评估报告已在7月底呈交，内容包含国安疑虑，而英国目前倾向否决这项收购案。另一名知情人士说，出于国安考量，英国可能会对这起合并案进行更深入的评估。
不过，知情人士表示，英国目前尚未做最终决定，仍可能以附带特定条件的方式核准收购案。道登预定将决定英国竞争主管机关是否需要进一步审查。
英伟达发言人通过声明表示：“我们将继续配合英国政府的监管程序，”“我们期待他们提问，并且预计能解决他们可能抱持的任何问题。”
CMA发言人和一名英国官员都不予置评。
彭博行业研究半导体产业高级分析师阿纳德·苏尼瓦桑（Anand Srinivasan）认为：“如果监管机构确定封杀本案，将阻挠英伟达称霸计算芯片市场的野心，但我们认为投资人早已对本案能否完成抱持低预期。”
Arm是处理器IP龙头，许多科技大厂设计的芯片都采用Arm架构，因此Arm在芯片生产产业中具有核心地位。由于英伟达与高通、英特尔、AMD等Arm的客户直接竞争，因此英伟达要收购安谋一案引发疑虑。
一些英伟达的竞争者已表示，如果这项收购案被否决，他们将准备投资Arm，以协助该公司继续独立运营。此外，这项收购案还有待中国大陆、欧盟和美国的监管部门批准。
不过，两名知情人士透露，如果监管机构封杀该交易，软银可能会让Arm进行首次公开发行股票（IPO）。然而，Arm CEO西蒙·希格斯（Simon Segars）在7月的一篇博文中表示，“让Arm与英伟达合并，结果会比IPO来得好。”（校对/holly）
