东芯SPI NAND Flash系列产品--单芯片设计方案

随着新兴产业的持续发展，对于存储芯片的市场需求不断扩大，芯片国产化日趋重要。今天就为大家带来全国产化SPI NAND Flash 系列产品。

全国产单芯片设计的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯片面积，在满足数据传输速率的同时，提升了稳定性。

东芯半导体致力于为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案，保持着可持续的创新能力，通过自主研发，产品具备多项核心技术。

内置8比特ECC技术

东芯通过自主研发的内置ECC模块，实现了存储单元与功能单元的高度集成，减少了芯片面积。同时公司设计的8比特ECC模块可以在512 Byte存储单元内，实现高达8位的精准识别及自动纠错，提升存储芯片的容错性和可靠性。

内置高速SPI接口技术

东芯自主研发了可通过闪存工艺实现逻辑功能的内置高速SPI接口技术，通过将SPI接口内置集成在NAND Flash的方法，实现了逻辑功能内嵌式的SPI NAND Flash，相比外接独立SPI接口芯片的设计方式，有效减少了产品面积，降低了产品功耗。

东芯的SPI NAND Flash产品不仅能满足常规应用场景，也使其在目前日益普及的由电池驱动的移动互联网及物联网设备中保持低功耗，有效延长了设备的待机时间。同时凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点，该产品广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及物联网等领域，主要应用在5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒和智能手环等终端产品。

Serial NAND Flash系列产品典型应用

同时，东芯可根据客户的特定需求提供存储芯片定制化的设计服务和整体解决方案，帮助客户缩短产品开发时间，提高了产品开发效率。并且东芯建立了丰富的产品生态，具有高效的响应机制以及稳定的货源和品控。

东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。