证监会：同意盛美股份科创板IPO注册

集微网消息，8月17日，据证监会发布公告显示，近日，我会按法定程序同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板首次公开发行股票注册，盛美股份及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程，并刊登招股文件。

资料显示，盛美股份成立于2005年5月，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球半导体制造、封装测试及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。

2017-2019年，盛美半导体的营业收入分别为25,358.73万元、55,026.91万元、75,673.30万元；净利润分别为1,086.06万元、9,253.04万元、13,488.73万元。

盛美股份本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目，具体情况如下： 

盛美半导体设备研发与制造中心项目拟在上海临港新片区新建半导体集成电路设备研发与制造中心，项目实施主体为公司全资子公司盛帷上海，计划建设生产厂房2座、辅助厂房1座、研发楼2座以及化学品库等相关配套设施。该项目将于2023年投入使用，公司全部产能将迁移至该新建研发制造中心，为公司今后的快速发展打下坚实的基础。

盛美半导体高端半导体设备研发项目是对公司现有或未来主要产品及核心技术的进一步开发、升级及创新，针对未来14nm及以下技术节点清洗技术发展，投向TEBO兆声波清洗设备的技术改进与研发、Tahoe单片槽式组合清洗设备技术改进与研发、背面清洗设备技术改进与研发等7大技术方向。

关于公司的发展战略，盛美股份表示，公司自设立以来，始终专注于半导体专用设备领域，聚焦大型高端集成电路湿法和干法设备产品领域，为客户提供系列化的集成电路设备产品与服务。公司始终坚持差异化竞争和创新的研发战略，通过自主研发形成了一系列技术积累；依靠国际化的人才团队，持续培养、建设一流的研发团队，吸引国内外高端专业人才；通过不断的推出具有国际领先水平的差异化新产品、新技术，提升公司的核心竞争力；通过有力的国内、国际市场开拓，提升市场占有率；在保持合理的毛利率的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。（校对/Arden）