坪山发布消息显示，为顺应新时代产业发展需求和新发展要求，进一步促进集成电路产业向更高质量发展，切实抢占新一轮集成电路产业发展制高点，2021年，坪山修订印发了《深圳市坪山区集成电路产业发展资金支持措施》（以下简称《措施》）。
图片来源：坪山发布
具体来看，此次政策修订主要呈现出了以下六大亮点：
在支持目标上呈现全环节、梯次化
《措施》的支持对象涵盖了集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业，以及装备和材料企业，实现了对集成电路各个发展环节的全覆盖。同时，部分条款针对不同发展梯次规模企业的特征采用了差异化的核算指标，实现了对大中小企业的全覆盖。例如，针对集成电路设计业的企业落户，分别设置了按实缴资本、按上年度营收以及按企业获得创投机构的投资金额等指标来核定支持门槛。
在支持方向上呈现先导性和国产替代化
《措施》遵循国家集成电路新政策和新导向，结合新时期我国明确提出探索构建新型举国体制的发展战略，引导企业向集成电路技术的重点领域和核心环节攻关创新。例如在全国率先出台了具体政策支持企业利用RISC-V开源架构开展芯片设计等等。《措施》还出台了实际措施重点支持国产替代发展。例如针对购买国产化EDA软件的，将最高资助额度提升了100万元，鼓励EDA软件的国产替代化发展。
在支持要素上呈现生态性和精准性
《措施》的扶持涵盖了人才、金融、空间、用电、环保等与集成电路企业发展密切相关的要素领域，构建了全生态的政策支持体系。同时，重点针对企业核心技术人才的引留难题在全市首次出台了集成电路人才专项支持条款，按照市场化人才评定方式，以人才薪资为标准给予人才薪酬奖励，对企业开展人才培训也给予了相关支持。
在支持环节上呈现系统性和延续性
围绕促进产业持续创新发展，《措施》明确了延续企业EDA软件购买和使用、IP购买和复用、测试验证、流片等重点产业技术环节的支持举措，引导企业进行系统性创新发展。同时，结合国内各城市的政策现状，有针对性地在各个方面的支持力度上进行提升，增强坪山区政策在全国的竞争力和吸引力。
构建产业内循环，打造区域产业协同发展体系
《措施》结合国家提出构建国际国内双循环发展新格局的要求，以率先打通产业区内循环为突破点，重点支持区域内集成电路产业链上下游企业开展合作，发挥产业链核心企业的主导作用，带动上下游企业共同发展。如出台了支持产品区内试验和区内采购的政策条款，通过鼓励区内企业的交易合作，促进形成产业内循环发展体系。
在支持门槛上突破税收限制，真正体现政策对产业培育的支持
《措施》为更大层面支持辖区集成电路企业发展，对单个企业的资助总额修订为不受企业上一年度在坪山区的财力贡献限制，以更大力度支持集成电路产业发展。
目前，坪山已设立深圳中航坪山集成电路股权投资基金等政府投资引导基金子基金，为具有核心关键技术的初创型成长性企业提供资金保障，联合深圳IC基地建设国家集成电路设计深圳产业化基地坪山分园，硬蛋创新空间和中欧创新中心等面向IC企业的孵化基地相继投入使用，建设多彩半导体产业园等园区，推动设立高端研发、公共服务、行业协会等机构平台，加速构建产业生态体系。
自2018年出台深圳市首个集成电路（第三代半导体）产业专项扶持政策以来，坪山依托深圳作为我国集成电路产品设计和应用中心的产业地位。
据介绍，近年来，深圳坪山集成电路产业集群规模初现，荣耀、富满电子、沛顿科技等产业链关键企业相继落户，还集聚了以中芯国际、比亚迪、泰思特（嘉合劲威）、金泰克、君正时代、昂纳科技、基本半导体等为代表的70余家集成电路优质企业，产业链相对完备，基本涵盖了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的产业链各环节。2020年集成电路产业核心企业用工人数已达到8000余人，其中包括5名聚龙英才，合计形成产值和营收约60亿元。
目前，坪山区加速推进的中芯国际12英寸生产线重点生产28nm及以上的集成电路和提供技术服务，将填补大湾区55nm/40nm以下制程芯片制造的产能空白，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能。
比亚迪攻克碳化硅晶圆衬底全环节工艺和设备制造技术，4英寸碳化硅晶圆性能已达到世界先进水平，并率先在IGBT和SiC MOSFET两个领域上率先实现了国产化突破和一体化布局，其IGBT4.0版本在芯片损耗、电流输出能力等关键指标上达到全球领先水平。
格兰达芯片光学检测设备被日月光、华天、通富微等全球知名企业广泛应用，目前企业正向晶圆光学检测细分领域积极延伸，努力追赶国际先进水平。
基本半导体车规级碳化硅MOSFET产品性能已达到国际一流水平，并与区内新能源充电基础设施知名制造企业金威源科技设立了联合实验室，对第三代半导体在高效电源领域的应用研发开展深度合作。（校对/西农落）
