芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！
在产业和市场多方助力之下，今年上半年，台积电的车规级MCU产量已比去年同期增长30%，联电还通过ESD组件的代工服务进入了特斯拉的供应链，国内MCU芯片厂商也在发力，推出适用于汽车的芯片产品。汽车“心慌”似乎迎来了转机，今年6月份全球多家机构分析称，汽车芯片短缺情况将从3季度开始缓解。
但实际情况是，进入7月后，汽车芯片短缺却在加剧。根据Auto Forecast Solutions（AFS）最新数据，今年汽车减产的预估数值已从7月末的690万辆提升到了8月末的810万辆。同时，特斯拉、博世、丰田等汽车产业链，纷纷发声芯片短缺影响加剧。那么，经过近一年的努力，汽车芯片供应行情为何没能朝着预期中的缓解行进，反而缺芯愈演愈烈？
汽车芯片供应短缺再加剧
众所周知，始于去年下半年的全球汽车芯片短缺，疫情是造成大缺货的主要原因。由于2020年年初疫情蔓延，引发全球车企纷纷停产，进而取消原来的采购订单，导致代工厂将原本用于生产车规级芯片的产能转产宅经济电子产品所需的芯片。孰料随着中国迅速控制住疫情，引发了汽车消费市场报复性反弹，但汽车芯片产能短期内难以恢复生产，加上瑞萨工厂火灾、美国芯片生产基地遭受雪灾、地缘政治、分销商层层囤货加价等多重因素影响，致使市场出现严重的汽车芯片供需失衡的情况。
经过今年第一、第二季度的多方协调，行业分析认为，汽车芯片短缺的情况虽然仍将持续，但从三季度开始会得到缓解，预计到明年底恢复正常。事实上，汽车芯片的短缺情况远超预期，从7月下旬至今，期待中的缓解情况非但没有如期到来，芯片短缺的境况反而在加剧。
7月29日，大众集团在公布上半年业绩时表示，虽然营收、净利润超过了疫情前的同期水平，却对下半年汽车芯片供应链情况表达了悲观情绪，并下调了销售预期，大众集团首席财务官Arno Antlitz在一份声明中表示，“截止到目前，我们成功控制了半导体短缺带来的影响，但我们预计缺芯在第三季度带来的影响将更为明显。”
随后，大众集团包括德国沃尔夫斯堡工厂在内的全球多个工厂出现了不同程度的停产、延长休假期的情况；福特德国科隆工厂也供应链断裂再次陷入停产。通用汽车美国密西根州工厂、兰辛德尔塔工厂等也多次延后生产？。
就连此前受全球汽车芯片短缺冲击相对缓和的丰田汽车，也计划于9月将全球汽车产量减少40%。一位业内人士告诉笔者，丰田汽车建立了完善的供应链机制，通常会提前6个月备货，这让它在过去一年受芯片短缺的冲击很小；而随着减产计划出炉，暴露出丰田也陷入缺芯窘境。
马斯克曾于8月12日指出，特斯拉7月份在华汽车销量同比暴跌74%的重要原因是芯片供应不上，并指出瑞萨和博世无法足量供应芯片是减产根源所在。最新数据显示，我国8月份汽车产量为172.5万辆，同比下滑18.7%，分析认为，芯片短缺等供应链风险是造车汽车减产的重要原因。
封测重地被封打乱全球供应链
笔者注意到，近段时间以来，大众、奥迪、福特、吉利、通用等多家车企将缺芯矛头指向马来西亚，如通用汽车首席执行官博拉（Mary Barra）在8月4日的电话会议上直指马来西亚新冠病例激增等事件给汽车芯片产业链造成不利冲击。
公开资料显示，马来西亚已成为全球半导体产业链的重要一环，有超过54家半导体企业扎根于此，为全球第7大半导体产品出口国，占据全球约13%的市场份额，特别是在后端封测领域，日月光、安靠、通富微电、华天科技、英飞凌、英特尔、美光、安世半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、意法半导体、恩智浦等企业，均在马来西亚设有封测厂。
目前全球车规级芯片供应商主要有恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺等企业，占据了全球80%以上的市场份额，他们中有不少MCU芯片就在马来西亚完成封装加工。
其中，意法半导体在马来西亚麻坡（Muar）的封测厂每年约贡献30%的产能；英飞凌位于马来西亚马六甲（Melaka）的封测厂，规模是意法半导体麻坡工厂的2倍，也是其全球最大封测厂，主要生产功率半导体和MCU。
但是从今年6月1日起，马来西亚因疫情加剧被迫封国，连续数月来，马来西亚的疫情非但没有得到控制，还愈演愈烈，至9月14日，马来西亚单日新增确诊人数仍高达2万例/日。贝恩公司安妮·霍克（Anne Hoecker）表示，“随着新冠病毒在马来西亚肆虐，芯片供应短缺情况将进一步恶化，英飞凌和意法半导体不得不暂停部分生产，汽车零部件MLCC的制造商也受到了影响。”
根据马来西亚此前防疫要求，当工厂有超过3人确诊感染新冠病毒时必须停工2周并做消杀。不幸的是，意法半导体麻坡（Muar）封测厂感染人数早已超过百人，此前已多次关停。事实上，马来西亚政府和意法半导体都清楚，工厂关停不仅经济受损，对全球来说更意味着加剧汽车芯片短缺，虽然双方多次沟通，但产能恢复有限。
目前意法半导体等企业已经发出了芯片库存告急预警。海纳国际集团分析称，意法半导体7月的芯片交付周期，较6月延后了超过8天，整体交付周期超过了20周，为近5年来之最。
8月17日，博世中国执行副总裁徐大全表示：受海外疫情影响，某半导体芯片工厂被当地政府关闭部分生产线，博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片供应将受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。
据了解，徐大全所说的“某半导体芯片工厂”，指的是意法半导体位于马来西亚的Muar工厂，即便意法半导体随后发文称已恢复部分生产，但博世董事会成员Harald Kroger还是再次表示，由于全球芯片持续短缺，汽车行业的半导体供应链已经崩溃。
另外，国内疫情也在一定程度上影响了汽车供应链安全，中汽协副秘书长陈士华近日表示：“受国内疫情和马来西亚疫情的影响，供应链风险提升导致减产压力进一步加大。”蔚来汽车8月减产2000辆汽车，正是马来西亚疫情与南京疫情共同作用的结果。
汽车芯片或将迎新一轮涨价潮
随着汽车芯片短缺加剧，芯片价格也是居高不下。乘联会秘书长崔东树指出，目前主流渠道的芯片价格较去年同期上涨了5-10倍，非主流渠道则上涨了10-20倍。笔者了解到，目前在一些小分销商渠道处，部分热门MCU芯片的价格，同比涨幅超过100倍，“芯片行业每逢缺货必涨价，只要出现一点小缺口就会持续放大，以目前短缺情况，汽车芯片价格暴涨无法避免。”一位业内人士如是说道。
为此，国家市场监督管理总局率先出手，于8月3日，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题进行整顿，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查，其中，上海锲特、上海诚胜、深圳誉畅3家经销企业已经被市场监管总局做出行政处罚。
国家此举，获得了社会的一片好评。但某业内人士认为，国家通过监管手段规范市场，只能打击市场不法行为，仍无法从根本上解决汽车芯片短缺现状。在他看来，未来汽车芯片价格存在较大继续上涨的可能性，原因是市场供不应求。
截至目前，中国半导体自给率为15%，其中汽车芯片自给率不足5%。我国汽车芯片不仅产量自给率不足，产品的种类也非常短缺，据了解，一辆汽车需要超过50种芯片，而国内仅能供应5、6种芯片，绝大部分芯片严重依赖国际企业。
随着电动化的推进，汽车对芯片的需求数量还在不断增大，行业分析称，目前乘用车的芯片用量已从2012年的500颗/辆提升到了现在的1400颗/辆，而部分高端车对芯片的需求数量更多，小鹏汽车董事长何小鹏透露称，目前其汽车单车芯片用量约为1700颗。行业预测，未来汽车单车芯片用量将达到4000颗/辆以上。
根据中汽协数据，我国上半年汽车产销量分别为1257万辆、1289.1万辆，分别同比增长24.2%和25.6%，其中，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，与上年全年产销量持平。与此同时，新能源汽车的渗透率不断加大，至今年8月已达17.8%，汽车对芯片的需求仍在不断扩大。
而另一方面，汽车芯片供应链多次被疫情打乱节奏，今年一季度，台湾半导体公司分析认为，彼时全球汽车芯片缺口已达40%；随着新一轮疫情冲击，业内人士分析认为，目前汽车芯片的缺口和恢复周期已经变得更为不清晰。
丰田汽车、福特汽车和本田汽车等车企的重要芯片供应商罗姆（ROHM）近日表示，目前工厂已满负荷生产，明年恐怕无法完成所有积压的订单；罗姆同时警告称，供应链困境可能比预期持续更长的时间，将至少持续到明年。
在产业为缺芯发愁之时，代工厂却在计划新一轮涨价计划。8月25日，中国台湾经济日报报道称，台积电已通知客户全面涨价20%，而且当天上线生产都是涨价后的价格，已下单也在涨价之列。8月27日，中国台湾另一家代工厂联电也被传出晶圆代工平均涨价10%；同日还传出，三星也即将启动涨价计划。
其中，台积电作为全球车规级芯片的最重要代工企业，占据全球70%车规级MCU的产能，其调涨价格，势必会对下游芯片供应环节产生影响，“上游涨一点，通过层层加价，到用户端，价格能涨几倍、十几倍。现在汽车芯片供应链如此不稳定，台积电此举或将会加剧芯片涨价潮。”上述人士表示。（校对|James）
