1.集微咨询：国内外SiC衬底发展现状浅析；
2.直击股东大会｜沪硅产业预增中芯国际等关联交易，国产大硅片先锋何时重回千亿市值？
3.直击股东大会｜中石科技：紧握5G时代的黄金机会 加大投资和海外布局力度；
4.工信部部长肖亚庆：要进一步引导企业专精特新发展；
5.20亿元康佳盐城存储芯片封测项目或进入全面竣工阶段；
6.上海“专精特新”企业已超3000家，到2025年滚动培育5000家；
7.2021年“科学探索奖”名单公布，50位科学家上榜；
1.集微咨询：国内外SiC衬底发展现状浅析；
集微咨询（JW insights）认为：
- SiC产业链分为上中下游三个环节：上游包括衬底和外延片的制备；中游环节包括芯片、器件或模块的设计、制造和封测；下游环节则是终端应用。其中衬底的加工难度是最高的，它的价值量也是相对最大的，价值量占比中大概衬底会占到一半左右。
- 全球范围内看，半绝缘衬底和外延由4英寸向6英寸线转移，4英寸线3-5年逐渐淘汰；导电型衬底以6英寸为主，GREE已有8英寸样品出货，未来5年将达到量产标准。
- 国内主要半绝缘衬底集中在2-4英寸，导电型衬底从4英寸向6英寸在逐步过渡，6英寸衬底开始规模化生产或者开始建设产线，2-3年内会有大量产线实现量产，8英寸导电型衬底少数企业研发成功。
第三代半导体具备的耐高压、耐高温、低损耗等特性，符合当前功率半导体器件的应用需求。在相关领域由第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）替换第一代硅基材料，正有望成为一种长期趋势。
其中，碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。SiC器件/模块主要的应用领域是电力电子市场，包括轨道交通、光伏逆变器、新能源汽车以及消费类电子等。
根据 IHS Markit 数据，2019 年碳化硅（SiC）功率器件市场规模约6.1亿美元，受新能源汽车、5G技术应用的推广等领域快速崛起需求驱动，2025年碳化硅（SiC）功率器件的市场规模将达到30亿美元，年均复合增速达到30.4%。
技术方面：6英寸碳化硅衬底是主流，大尺寸是发展方向
SiC产业链分为上中下游三个环节：上游包括衬底和外延片的制备；中游环节包括芯片、器件或模块的设计、制造和封测；下游环节则是终端应用，其中衬底的难度是最高的，它的价值量也是相对最大的，价值量占比中衬底大概会占到一半左右。
与硅材料相比，以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压/高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于半导体功率器件和5G通讯等领域。
碳化硅衬底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等规格，与硅晶圆类似，大尺寸的晶圆也是碳化硅衬底的发展方向。
目前，国内外主要企业集中生产4英寸、6英寸SiC衬底。从4英寸到6英寸，晶体的生长是最难破解的关键技术。衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，边缘浪费越小，单位芯片成本越低。
碳化硅衬底依电阻率不同分为导电型和半绝缘型两类，分别外延沉积碳化硅和氮化镓后，用于功率器件和射频器件的制作。
导电型SiC衬底材料方面，作为制造SiC功率半导体器件的基材，根据 Yole Development 统计，2017年4英寸导电型SiC晶圆市场接近10万片；6英寸导通型SiC晶圆供货约1.5万片；预计到2020年，4英寸导电型SiC晶圆的市场需求保持在10万片左右，单价将降低25%；6英寸导电型SiC晶圆的市场需求将超过8万片。
半绝缘型SiC衬底方面，当前主流半绝缘衬底的产品以4英寸为主。Yole Development预计，到2020年，4英寸半绝缘衬底的市场保持在4万片，而6英寸半绝缘衬底的市场迅速提升至4-5万片；2025-2030年，4英寸半绝缘衬底逐渐退出市场，而6英寸晶圆将增长至20万片。
集微咨询（JW insights）统计，近两年，从产业链看，国内签约落地的SiC产业相关项目主要是衬底项目占比44%，而主要建设的是6英寸衬底产线。其中，规划建设的8英寸产线相对比4英寸产线建设数量少。集微咨询（JW insights）认为，这是因为全球范围内看，衬底和外延由4英寸向6英寸转移，4英寸3-5年逐渐淘汰。
市场格局：国外碳化硅衬底厂商“独大”，科锐、贰陆主导
不管是导电型SiC衬底还是半绝缘型SiC衬底市场，都被美国科锐（CREE）、贰陆公司（II-VI）占据主导地位。
导电型SiC衬底厂商主要有美国科锐（CREE）、贰陆公司（II-VI）、道康宁（Dow Corning），德国SiCrystal（被日本罗姆Rohm收购）等公司，国内企业天科合达、山东天岳市占率较低，天科合达招股书、Yole数据显示，科锐（CREE）占据导电型SiC衬底市场62%的份额。
但Yole Development统计，2019年天科合达的导电型碳化硅衬底的全球市场占有率为4.23%，相比2018年，说明国内在导电型SiC衬底方面一定程度上正加速缩小与国外厂商的差距。
半绝缘型SiC衬底方面，2020年美国科锐（CREE）、贰陆公司（II-VI）依旧合计占据近70%的市场份额，但山东天岳市占率相对来说较大。
整体来看，美国科锐（CREE）、贰陆公司（II-VI）已实现 6 英寸衬底规模化供应，已经率先成功研发及投资建设8英寸衬底产线。集微咨询（JW insights）认为，二者将早于国内企业量产8英寸衬底。
国内企业天科合达、山东天岳和同光晶体等，导电型衬底已经实现 4 英寸衬底商业化，逐步向6英寸发展，并且完成了6英寸导电性碳化硅衬底的研发。而中电科装备研制出6英寸半绝缘SiC衬底；天通股份的导电型SiC衬底处于研发阶段。
具体来看，目前，天科合达导电型碳化硅衬底产品主要以4英寸为主，6英寸尚未量产，在2020年1月天科合达启动8英寸衬底研发工作。
碳化硅衬底厂商天岳先进2015年实现了4英寸半绝缘型碳化硅衬底的量产能力，6英寸衬底预计2023年量产。
市场方面：新能源汽车拉动，碳化硅衬底市场规模将快速增长
据CASA Research数据显示，2021年国内新能源汽车SiC功率半导体市场规模（含充电桩）约为31.2亿元，到2026年市场规模将达到193.6亿元，年均复合增长率44%。
受益新能源汽车的放量和5G建设应用的推广，碳化硅衬底材料市场规模有望实现快速增长。
根据Yole Development统计，碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美元增长到2024年的11亿美元，复合增速达44%。按照该复合增速，2027年碳化硅衬底材料市场规模将达到约33亿美元。
国内外厂商已经在抓紧全产业链布局碳化硅器件制造产线，而近期从晶圆产线建设布局来看，电动汽车所用的碳化硅功率需求因素拉动突显。
据CASA不完全统计，2020年国内投产3条6英寸SiC晶圆产线，截至2020年底，国内至少已有8条6英寸SiC晶圆制造产线（包括中试线），另有约10条SiC生产线正在建设。
8月5日，富士康旗下鸿海收购旺宏的6英寸晶圆厂，董事长刘扬伟直言，计划将该厂用于研发生产第三代半导体，特别是电动汽车所用的碳化硅功率元件。
7月27日，意法半导体宣布，制造出业界首批8英寸SiC晶圆片。据悉，SiC晶圆升级到200mm属于意法半导体正在执行的SiC衬底建新厂和内部采购SiC衬底占比超40%的生产计划。
早在2019年10月，科锐就宣布成功完成了首批200mm SiC晶圆样品的制备。据悉，科锐位于纽约Marcy的200mm SiC晶圆工厂已于2020年2月开工预计将在2022年启用生产，将聚焦车规级产品。
集微咨询（JW insights）认为，新能源汽车市场对我国SiC产业的有效拉动成为行业各方关注焦点，国内新能源汽车SiC功率半导体市场也一定程度上引领全球SiC市场发展。
总结
集微咨询（JW insights）认为，6英寸衬底在较长时间成为主流，但国内厂商距离量产还有一定时间，应紧抓时间窗口；工艺对比国外厂商仍有较大差距，国内衬底企业生产良率尚不及科锐(CREE)等国际大厂，但是长期看大尺寸是趋势。
未来随着6英寸衬底、外延晶片等整体产业链质量提高，优化产能，8英寸产线实现规模化生产，降本效应有望显现，推进碳化硅器件和模块普及。
（校对/萨米）
2.直击股东大会｜沪硅产业预增中芯国际等关联交易，国产大硅片先锋何时重回千亿市值？
9月14日，上海硅产业集团股份有限公司（证券简称：沪硅产业，证券代码：688126）召开2021年第四次临时股东大会，就关于增加武汉新芯、长江存储、中芯国际等公司的日常关联交易预计额度的议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会。会后，沪硅产业董事、总裁邱慈云对国内晶圆厂客户硅片导入情况和未来研发计划等问题与爱集微等机构股东进行了交流。
半导体硅片是用于集成电路芯片制造加工的基本原材料，半导体硅片产品的性能参数直接影响芯片性能。一般来说，芯片制造工艺的制程越先进，意味着工艺线宽越小、芯片的集成度越高，半导体硅片产品的表面质量及硅单晶原生缺陷水平等关键技术指标都将对芯片制造工艺的良率及芯片产品的性能产生重要影响。
SEMI数据显示，2018至2020年，全球半导体硅片出货面积分别为12,541百万平方英寸、11,677百万平方英寸以及12,258百万平方英寸，全球半导体硅片出货面积稳定
在高位水平，并预测2022年全球300mm半导体硅片产能将超过700万片/月，市场份额接近70%。
数据来源:SEMI
作为芯片制造的关键原材料，半导体硅片技术门槛较高，长期以来被海外厂商高度垄断，日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额稳定在90%左右。中国大陆的半导体硅片企业主要生产150mm及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有200mm半导体硅片的生产能力。邱慈云曾在一次论坛上直言“2017年新昇（沪硅产业子公司）量产前没有中国本土生产的300mm硅片！”
正片销售比例超50% 但毛利率仍为负
目前，沪硅产业300mm半导体硅片部分产品已获得格芯、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。在全球芯片短缺、晶圆产能逐步扩张并向国内转移的国产化趋势下，预计下游需求将带动硅片市场持续增长，随着产能稳步提升沪硅产业有望进一步开拓市场。
沪硅产业2021年半年报显示，报告期内，公司实现营收11.23亿元，同比增长31.44%；归属于上市公司股东的净利润1.05亿元，2020年上半年则是亏损8259.42万元，实现扭亏为盈。另外归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7652.63万元，亏损幅度较上年同期进一步收窄。
在市场需求增加推动下，沪硅产业预计将大幅增加与武汉新芯、长江存储、中芯国际等公司的日常关联交易额度。
邱慈云指出，沪硅产业硅片在国内客户导入进展很不错，带动上半年营业收入与去年相比大幅增长，目前公司的工艺和产品能够覆盖国内所有逻辑芯片的正片需求，从成熟制程的0.18μm到最先进的14nm制程产品，以及3D NAND产品都已大量量产。但是他也指出，目前沪硅产业在整个中国市场的份额还不大，但是已经成为一些小型客户的主力供应商，整体来看硅片正片销售比例已经超过营业额的50%。
据悉，沪硅产业子公司上海新昇2020年300mm半导体硅片产能已经达到20万片/月，今年上半年达到25万片/月，预计年底能实现30万片/月的产能目标。不过今年上半年300mm半导体硅片产能利用率仅为57.24%，产销规模和单价较低，再加上生产设备、厂房购建需要投入大量资金，以及固定资产新增带来的折旧、维护等费用大幅增加，产品单位成本随之提升，毛利率仍然未能摆脱负值。未来随着公司300mm半导体硅片产能和产能利用率的逐步提升、产品质量和规格的不断改进，预计产品未来毛利率水平也将随之得以改善。
对于当前半导体产能紧缺对硅片需求高度景气带来的影响能持续多久，邱慈云认为，半导体行业市场周期总是有上有下，但是当前处于一个超强的景气周期。同时，中国众多在建的晶圆厂，都需要高质量的硅片，这对沪硅产业来说是非常有利的市场机遇。“随着国内不断有晶圆厂产能开出，沪硅产业的各种硅片技术都已经成熟且进入量产，即使外部市场需求稍微有所减缓，我们也能相对免于受市场大环境上下波动的影响。”他强调。
下一步研发重点“300mm高端硅基材料”
值得注意的是，今年上半年沪硅产业研发投入比例从去年同期7.58%下降到4.75%。对此邱慈云解释，研发投入减少，是由于上半年公司负责的“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”项目通过国家“02专项”验收，全面完成项目任务，以及“300mm无缺陷硅片研发与产业化”重大项目技术指标持续优化，认证进展顺利。
“去年我们的一些新技术尤其在存储方面投入了大量研发资金，成功把产品做出来并迅速打开了3D NAND等市场。随着产品量产这部分研发工作基本结束。另外上半年研发投入比例降低另一个原因是资金水平没有太大波动，但是营收提高了很多，因此比例呈现出下降。”
下一步的研发，沪硅产业最近发布的定增募投项目公告中提到，将向特定对象募资50亿元人民币，用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，以及300mm 高端硅基材料研发中试项目。后者为沪硅产业新增业务，应该就是该公司下一步研发重点。据法国Soitec预计及市场研究机构Yole的预测数据推算，到2024年，全球面向5G通信、汽车电子、人工智能、物联网以及射频等终端应用的300mm高端硅基材料市场规模可达约200万片~350万片/年，而目前仅有少数厂商能够提供300mm高端硅基材料。
与公司现有200mm高端硅基材料相比，300mm高端硅基材料的硅片尺寸更大，面向的芯片制造工艺制程更先进，其制备过程中顶层硅均匀性的处理要求以及键合、剥离等技术的要求均更高、涉及的工艺环节也更复杂。沪硅产业预计该项目建设周期为42个月，项目建设的第四年末达到33,300片/月(40万片/年)的设计产能。
至于当前大热的第三代半导体领域，邱慈云则表示目前第三代半导体基材虽然在射频器件等部分领域具有特殊的优势，但是它在整体的半导体市场中只是一个比较小的细分市场，80%以上的应用目前仍然基于硅基材料，因此沪硅产业暂时没有这方面的布局规划。
结语
随着硅片市场需求稳步增长，国产替代需求迫切，沪硅产业300mm大硅片业务在产量和出货量上有了较大幅度的提高，但是由于前期巨大的固定资产投入和研发投入，仍未实现盈利。如同邱慈云此前所强调的，要做好硅产业必须从头研发生产，再进行扩张，这是一个非常漫长且需要大量资金的过程。同时除了沪硅产业，国内多家企业也纷纷布局200mm和300mm半导体硅片。待这些项目投产后，沪硅产业或将面临激烈的市场竞争。
整体来看，尽管近两年来国内硅片生产企业进展迅猛，部分200mm硅片产品达到国际一流水平，但整体国产化率仍不高，截至2020年仅有20%左右，300mm大硅片在技术和市场突破方面仍需时日。沪硅产业登录科创板之后，市值一度超过1500亿元，如今已跌到不足700亿元。在投资者对国产大硅片的殷殷期待下，沪硅产业仍需苦心修炼内功。（校对/Jimmy）
3.直击股东大会｜中石科技：紧握5G时代的黄金机会 加大投资和海外布局力度；
9月14日，北京中石伟业科技股份有限公司（以下简称中石科技）举行2021年第一次临时股东大会，审议并表决了《关于增加 2021 年度向银行申请综合授信额度的议案》; 《关于为全资孙公司提供担保的议案》; 《关于回购注销部分已授予但尚未解锁的限制性股票的议案》; 《关于注册资本变更、修改<公司章程>及授权公司董事会办理工商变更登记相关事项的议案》。爱集微作为机构股东参与了本次大会并参与了投票。
中石科技的业务范围涉及电子设备功能性材料及组件的研发、设计、生产、销售与技术服务，公司主要产品包括高导热石墨产品 (人工合成石墨、石墨烯高导热膜等)、导热界面材料、EMI屏蔽材料、热管/均热板、热模组等，广泛应用于3C电子(消费电子、通信设备、计算机)、工业电子及医疗设备、光伏、新能源汽车制造等领域。
在《关于增加 2021 年度向银行申请综合授信额度的议案》中，中石科技在原审议通过的向银行申请综合授信额度不超过人民币5亿元基础之上，再增加向银行申请授信额度不超过人民币5亿元，累计申请不超过人民币10亿元的综合授信额度。
在《关于为全资孙公司提供担保的议案》中，中石科技的全资孙公司Jones Tech(Thailand)Co.,Ltd.为了满足日常经营所需，拟向中国银行拉察达支行申请共计不超过人民币10,000万元(折合泰铢50,854万，汇率按2021年8月25日外汇管理局中间价1元人民币=5.0854泰铢计算)的银行贷款。
这两项议案表示了中石科技对未来市场的乐观预期和对自身业绩稳定增长的信心。据中石科技董秘王君介绍，中石科技在泰国设立全资孙公司，意在辐射整个东南亚市场，为该地区快速兴起的电子制造业提供产品和服务。
中石科技近年来专注于手机散热领域，2017年大批量供给苹果手机中的石墨散热并成为主流供应商。据其在今年9月7日投资者互动平台上的表示，公司主要产品已经完成国内外主流手机品牌产品认证并批量供货，基本实现全球主要手机品牌全覆盖。
2021年上半年，中石科技业绩增长喜人。根据2021半年报，其上半年的营收为589,067,725.16元，相比于去年同期的396,695,886.02元，增加了48.49%；扣非净利润63,202,028.97元，相比于去年同期60,759,183.52元，增加了4.02%。
对于上半年营收的同比大幅变化，中石科技给出的解释是“主要系报告期内韩国市场及国内主要手机品牌客户的需求增加所致”。
手机及消费电子产品的散热是一个新兴的赛道。特别是随着手机进入5G时代，对散热的需求愈发明显，镜头、CPU、OLED显示屏、Wi-Fi天线、无线充和电池等皆使用石墨材料进行导热。因此，5G智能手机中导热石墨材料厚度提升、复合型和多层高导热膜的广泛采用，将带来导热石墨单机价值显著提升，市场规模有望翻倍增长(达150亿元)。
中石科技是国内在手机散热赛道布局较早的企业之一，其导热石墨加工工艺全球领先，大客户份额持续提升，安卓客户持续上量，基本实现全球领先手机客户全覆盖，同时领先布局综合散热解决方案，铜管/VC均热板有望快速导入主要客户，进一步增厚单机价值量的同时也完善5G产品线布局，未来有望快速抢占新的增量市场。
对于下半年市场的状况，王君认为该市场发展会比较平稳，不太可能有较大变化，“我们处在一个市占率提升的过程中，而且这是一个新兴的市场，所以对市场波动也感觉不明显。”
中石科技传统的业务是在通信领域，现在拓展到消费电子领域，由于服务行业及客户的结构变化，可能会导致整体毛利率呈下降趋势。对此，中石科技表示，在加强对相关产品技术升级及技术革新，提高产品大批量稳定生产能力的同时积极着力于拓展下游应用行业，已经在医疗设备、高端制造、新能源汽车等领域取得进展。（校对|Humphrey）
4.工信部部长肖亚庆：要进一步引导企业专精特新发展；
9月13日，国新办就“推进制造强国网络强国建设 助力全面建成小康社会”有关情况举行发布会，会上提到了专精特新相关内容。
工业和信息化部部长肖亚庆表示，中小企业创业创新十分活跃，专业化水平持续提升，已培育4万多家“专精特新”企业、4700多家“小巨人”企业、近600家制造业单项冠军企业。
此外，他指出，要进一步引导企业专精特新发展。建立创新型中小企业——专精特新中小企业——专精特新“小巨人”企业梯度培育体系，形成一批掌握独门绝技的“单打冠军”或者是“配套专家”。通过中小企业发展专项资金，重点引导支持国家级专精特新“小巨人”企业高质量发展。还要实施产业基础再造工程，开展强链补链专项行动，支持中小企业融入供应链、创新链、价值链，发挥更大作用，构建大中小企业融通发展、上下游协同有序发展的生态。特别要制定“为专精特新中小企业办实事”清单，开展“万人助万企”等行动，一企一策，精准培育，帮助中小企业创新发展，特别是帮助当前遇到困难的企业创新发展。
据悉，“专精特新”中小企业是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的中小企业。“小巨人”则是其中的佼佼者，以补短板、填空白、解决“卡脖子”为主，“小巨人”企业的目标市场规模可能不大，但往往是“卡脖子”重灾区。
近期，工信部等六部门联合印发的《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》中提出，力争到2025年，梯度培育格局基本成型，发展形成万家“小巨人”企业、千家单项冠军企业和一大批领航企业。（校对/Winfred）
5.20亿元康佳盐城存储芯片封测项目或进入全面竣工阶段；
据经济观察网消息，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司存储芯片封测工厂进入全面竣工阶段，厂务系统投入正式运行。
康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳），分两期建设。项目建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。
康佳盐城存储芯片封装测试基地于2020年3月18日开工。据当时盐都区融媒体中心报道，康佳集团总裁表示，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。（校对/小北）
6.上海“专精特新”企业已超3000家，到2025年滚动培育5000家；
据上海证券报报道，目前，上海市有效期内“专精特新”企业3005家，国家级 “专精特新”小巨人企业262家。
在已经取得一定成果的基础上，上海市还为“十四五”期间专精特新企业的数量设定了目标。
上海市人民政府办公厅印发的《上海市先进制造业发展“十四五”规划》中提到，做精“专精特新”企业，引导中小企业长期专注细分领域的研发制造、工艺改进和市场拓展，向专精特新方向发展，加强产品质量提升和企业品牌培育；鼓励大型企业与中小企业融通发展，在设计研发、生产配套、企业管理等方面相互合作。
此外，《规划》提出，上海要坚持培优企业与做强产业相结合，分层培育“专精特新”中小企业群体，积极引导中小企业走专业化、精细化、特色化、新颖化的发展道路，增强核心竞争力，围绕产业基础领域和制造业重点领域，培育一批专精特新“小巨人”企业，打造一批具有创新能力的排头兵企业和具有全球竞争力的制造业单项冠军企业。到2025年，滚动培育“专精特新”企业5000家左右，其中专精特新“小巨人”企业300家左右，制造业单项冠军企业30家左右。（校对/小北）
7.2021年“科学探索奖”名单公布，50位科学家上榜；
9月13日，2021年“科学探索奖”第三届获奖名单公布，共产生50位获奖人。
据介绍，“科学探索奖”是由腾讯基金会出资支持、科学家主导的公益性奖项，是目前国内金额最高的青年科技人才资助计划之一。秉承“面向未来、奖励潜力、鼓励探索”的宗旨，“科学探索奖”面向基础科学和前沿技术领域，奖励在中国内地及港澳地区全职工作的、45周岁及以下的青年科技工作者。奖项每年遴选不超过50位获奖人，每位获奖人将在5年内获得总计300万元的奖金，且可自由支配。
以下是此次的获奖名单：
图片来源：科学探索奖
（校对|Value）
