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扬杰科技:拟不低于7亿元投建半导体单晶材料扩能项目

来源:爱集微

#扬杰科技#

09-28 23:30

集微网消息,扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称扬杰科技)今(28)日发布公告称,拟在四川雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目,项目计划总投资不低于7亿元,项目分三期投资建设,计划5年内全部建成。

据悉,该项目总用地面积约150亩,土地使用年限为50年。具体投资阶段为第一期投资不低于2亿元,第二期投资不低于2.5亿元,第三期投资不低于2.5亿元。

扬杰科技在公告中指出,公司与雅安经济技术开发区管理委员会签订本次项目投资协议,公司可以充分利用雅安经济技术开发区在产业配套服务、政策补贴、资源导入及资金方面的优势,进一步扩大公司业务布局;通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线,提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能,进一步强化公司上游硅片的自主研发、生产及销售能力,能够延伸与完善公司的产业链。在市场“缺芯”的环境下,抢抓市场发展机遇,有 利于保障公司原材料的长期稳定,符合公司未来产能规划的战略需要。

据悉,扬杰科技集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。(校对/七七)

责编: 木棉

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

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关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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