美国商务部要求台积电等芯片制造商提供下单、库存等资料，引起业界关注。
据台媒报道，有关人士表示，美方主要是关心芯片厂商都已增产，但这么多个月过去却仍缺货，经了解主因是前几个月马来西亚疫情严重，当地封装测试厂停工，但一个月产能已恢复八成，对改善芯片供给应该有所帮助。
据了解，美国商务部是邀请中国台湾、韩国、美国等厂商交换半导体供应的问题，美方发出的问卷是请所有厂商自愿性提供资料，并不是针对性的;美方表示厂商提供的资料，他们不会泄漏。
美国政府这次表达关心，主要是因为车用芯片短缺，虽说厂商都有增产，但这么多个月过去为何仍有缺货，还有汽车厂商停工、停产。
据了解，全球车用芯片大部分是设计厂商自己生产，三成交给中国台湾厂商生产，而生产之后要封装测试，有三分之一在中国台湾进行，三分之二送到东南亚国家，特别是马来西亚封装测试，但前几个月马来西亚疫情严重，封装测试厂有停工、停产的问题，造成芯片供应不顺畅。
近一个月来马来西亚的厂产能已恢复到八成，后续对改善芯片供给应该有所帮助，厂商会把这个情形向美国官员说明。
