机构：28nm等车用芯片短缺目前有明显缓解迹象

集微网消息，知名半导体咨询机构Techinsights今日发文，表示汽车半导体行业收入与实际半导体需求之间的不匹配正在缩小。

文章认为，2022年，汽车生产的半导体需求同比增长21.3%，市场规模达到533亿美元。TechInsights还估计，2022年汽车半导体厂商收益同比增长27.4%，从2021年的466亿美元增长到594亿美元。虽然目前的季度业绩仍在发布中，但对英飞凌、恩智浦、瑞萨和罗姆等主要汽车半导体公司的交货期和库存的分析似乎继续证实了供需动态趋于正常。

供应方面仍有需要改进的地方，但汽车专用半导体技术的供应压力正在减轻，特别是那些基于旧工艺节点的半导体技术，如28nm、40nm等。新的汽车平台的战略要求现在也得到了更充分的理解，特别是在电力电子和工艺需求方面。市场现在对现有的瓶颈以及需要采取哪些缓解战略有了更清晰的认知。最重要的是，这些剩余的瓶颈不再对汽车生产计划构成威胁。

文章还指出，缓解供应压力的一个关键因素是，OEM厂商需与半导体供应商建立战略关系，确保他们能够获得满足汽车生产所需的材料。对半导体供应商的好处是，他们现在对即将到来的需求有了更深入的了解，可以对现有生产进行适当调整，并与未来的资本支出投资挂钩，同时向投资者保证，他们不会成为产能过剩的牺牲品。下面的图表显示了主要的和新兴的汽车OEM厂商是如何环绕半导体供应商的：

最近的一个例子是，Stellantis宣布，通过各种供应协议，该公司已获得超过100亿欧元的半导体供应至2030年。该战略的核心是能够为公司以纯电动汽车（BEV）为重点的STLA平台采购战略元器件，该平台是Stellantis Dare Forward 2030愿景的一部分，包括面向服务的E/E架构(读取区域控制器和集中式计算)，支撑“STLA Brain, STLA SmartCockpit和STLA AutoDrive人工智能驱动平台”。

供应协议涵盖多种重要的微芯片，包括：

SiC MOSFETS，这是电动汽车动力系统电子设备的基础。

MCUs将构成STLA Brain电架构的计算区域的一部分。

SoCs将支持高性能计算(HPC)单元，提供车载信息娱乐和自动驾驶辅助功能。

Stellantis列出的公司包括英飞凌、恩智浦、安森美和高通。Stellantis还在与aiMotive和SiliconAuto合作，为未来开发自有的差异化半导体。

电气化的推动以及围绕ADAS/自动驾驶、信息娱乐系统、互联、域和区域/集中式架构的需求依然强劲，这将继续维持汽车半导体公司的收入增长，即使其他市场（如以消费者为中心的个人电脑、移动市场和数据中心市场）对半导体的需求在下降。

文章认为，战略关系的建立将有助于供应网络管理需求，并有望避免近期的错误——有些OEM厂商似乎认为半导体供应可以随心所欲地关闭或打开。短期内风险仍然存在，可能会抵消这种不断增长的半导体需求。这与俄乌冲突、中国房地产行业危机、欧洲能源价格以及持续的全球通胀压力等宏观经济形势有关。随着可支配收入枯竭，消费者信心减弱，这将在短期内影响汽车需求。

TechInsights认为，虽然这可能会导致汽车生产的短期波动，但推动电池电动汽车以及相关趋势（围绕ADAS/自动驾驶、信息娱乐、车联网和连接的潜在趋势）将继续推动汽车半导体发展。拥有处理器、电源、模拟、内存和其他半导体产品最佳组合的半导体供应商将会更机会促成与OEM的战略合作关系，这将有助于推动其2023年及以后的增长机遇。