2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）成功召开

11月2日，2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）在广州隆重召开。本届年会是在广东省工业和信息化厅、广东省发展和改革委员会、广东省科学技术厅、广东省教育厅和广州市政府的指导下，由中国半导体行业协会、国家科技重大专项（02专项）实施管理办公室、中国集成电路创新联盟主办；中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟、广州市黄埔区人民政府和广州开发区管理委员会等单位联合承办的中国集成电路制造业界的盛会。

本届大会以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题，邀请了具有全球影响力的产业界精英人士齐聚一堂，共谋我国集成电路产业链新态势。本届大会围绕着当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域等重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家互相交流，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。

全国政协教科卫体委员会副主任、原科学技术部副部长曹健林；广东省副省长王曦；广东省政府副秘书长许典辉；广东省科学技术厅厅长龚国平；广东省工业和信息化厅厅长涂高坤；广州市委常委、广州开发区党工委书记周亚伟；广东省发展改革委一级巡视员蔡木灵；广东省教育厅副厅长那佳等领导，以及国家科技重大专项（01专项）技术总师、中国半导体行业协会副理事长魏少军；中国集成电路封测、装备、材料、零部件和检测与测试创新联盟的各位领导出席了本次会议。

中国集成电路创新联盟理事长曹健林表示在大会开幕式致辞中表示：“集成电路产学研的任何一个环节，对中国经济、科技、社会进步发展起到了巨大的支撑作用。在广东省打造中国集成电路发展的第三极过程中，已经得到了各级政府和产业的支持。本届集成电路制造年会在广东连续举办两年，未来在广东省各界的支持下，未来还将融入教育、培训、研发、应用等方面的讨论，以助力中国集成电路产业全面健康的发展。”

广州市人民政府副市长王焕清在致辞中表示：“近年来，广州集成电路产业生态不断完善，广州按照“一核两极”布局发展，围绕广东省唯一量产的12英寸晶圆厂，培育了一批芯片设计细分领域龙头企业，封测材料等支撑性领域也在不断完善。在这个过程中，广州集成电路科创资源更加积聚，目前广州拥有国家科技型中小企业备案入库超3万家，全国第一，高新技术企业突破1.2万家。未来，广州将全力支持企业加大技术攻关力度、抓紧布局集成电路制造、关键装备和材料，加强生态合作，开展核心技术联合攻关应用验证，进一步丰富产品供给，不断强化集成电路制造能力，提升设计水平，优化补齐先进封装环节，为广州建设成为具有重要影响力的集成电路产业集聚区而不懈努力，为广东省打造国家集成电路第三极贡献广州力量。”

在本次大会的开幕式当中，来自广东省半导体及集成电路产业投资基金设计子基金、生态子基金、风险子基金，以及由国家发改委主管的中国经济改革研究基金会发起设立的粤港澳大湾区科技创新产业投资基金相关负责人介绍了在广东省针对集成电路产业的投资成绩以及布局。

更值得注意的是，湾区半导体产业集团、广大融智产业集团、湾区智能传感器产业集团的发布以及广东工业大学集成电路学院、西安电子科技大学广州研究院揭牌。这是广东省打造我国集成电路发展第三极中的重要布局。

据介绍，湾区半导体产业集团，注册目标是300亿，首期注册资本达到了160亿。粤财基金、科学城集团、香港恒基集团、粤澳半导体基金、兴橙资本、宝鼎投资参加湾区半导体产业集团组建，闻泰科技、国微集团等行业内的龙头企业作为产业投资人共同参与这个集团。

广大融智产业集团是融信产业联盟基于其核心投资机构智路资本和建广资产控股的半导体企业连同广东的金融投资机构共同成立的半导体产业集团，重点布局硬科技半导体产业链里的封测与晶圆制造和设计等领域。

湾区智能传感器产业集团的愿景是，引领中国的传感器产业发展成为全球领先的产业集群，助推大湾区成为全球传感器产业中心，广州增城成为传感器产业高地。据了解，该集团计划注册资本100亿元，由兴橙资本主导发起并控股，与福建金盛兰科创、山西新民能源共同完成首期投资60亿元，将在国内以上海工研院、智能传感器中心进行战略合作，在大湾区进行推广先进技术。

广州市黄埔区委书记陈勇表示：“黄埔区、广州开发区、广州高新区位于广州地理中心、粤港澳大湾区“湾顶”，广深港、广珠澳科创走廊穿城而过，是广州乃至大湾区实体经济主战场、科技创新主引擎、改革开放主阵地。其中，黄埔拥有大湾区最完整的集成电路产业链，在广东省工信厅、科技厅等部门大力支持下，黄埔集聚集成电路上下游企业超120家、占广州90%以上，初步奠定了由芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四个主要环节及支撑配套产业构成的产业链格局。2020年实现产值210亿元，2021年1-9月完成值180亿元，同比增长16%。”

除此之外，本届大会还吸引了海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体等集成电路设计企业的领导和专家；中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、武汉新芯、粤芯半导体等著名集成电路制造企业的领导和专家；长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等著名集成电路封测企业的领导和专家；上海微电子装备、北方华创、中微半导体设备、安集微电子、应用材料、东电电子、江丰电子、上海硅产业集团等著名的集成电路专用设备及材料企业的领导和专家；中科院微电子所、中科院长春应化所、上海微系统所、华进半导体、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院等科研院所的领导和专家；美的、华为、TCL、比亚迪、广汽等集成电路产品应用企业的领导和专家；复旦大学、浙江大学、中国科学技术大学、广东工业大学、香港科技大学、中山大学、南方科技大学等高等院校微电子学院的教授和专家；国家集成电路产业投资基金有限公司和融资机构的领导和专家参与，这也代表着中国集成电路制造年会正在不断加强与集成电路产业链中各个环节的联系，是集成电路制造产业链的专业化交流合作平台。