ATH芯片封装设备三期项目开工，预计明年8月底建成投产

集微网消息，11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（简称ATH）芯片封装设备三期项目开工仪式举行。

图片来源：ASM先进科技

ASM先进科技消息显示，ATH于2010年设立，一期于2010年8月正式投产，二期（智能制造大楼、精密加工大楼）于2012年10月竣工投产。三期项目占地面积超过5000平方米，总建筑面积超过4万平方米，建设地上六层地下一层工业厂房和接待中心各一栋，预计2022年8月底建成投产。项目建成后ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米，进一步提高公司货物周转及进出口效率，提升产品技术含量，更好地满足目前芯片市场需求。

企查查显示，先进科技（惠州）有限公司是ASM先进太平洋科技有限公司（简称ASM集团）投资成立的全球第四家制造基地，是惠州市政府重点建设项目。该公司的经营范围包括生产经营电子专用设备、电子专用工模具、新型电子元器件。从事上述经营范围所需的货物、技术进出口业务等。（校对/若冰）