禾赛科技获小米产投追投，D轮融资总额已超3.7亿美元

集微网消息，禾赛科技宣布获得来自小米产投7千万美元的追加融资，加上之前官宣的超3亿美元融资，目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元，本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。

此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

禾赛科技成立于2014年，致力于做"机器人的眼睛"，是全球领先的3D传感器（激光雷达）制造商。经过多年深耕，禾赛在核心元器件、自研芯片、车规级生产能力、功能安全、主动抗干扰技术以及基于深度学习的激光雷达感知方面都有深厚的积累。

禾赛科技消息显示，今年下半年发布的最新产品——长距混合固态激光雷达AT128已经拿到了多家主机厂总计数百万台的定点，包括理想、集度、高合、路特斯等，并将在2022年开始大规模量产交付。（校对/若冰）