图源:电子时报
集微网消息,业内消息人士称,在某些芯片持续短缺的同时,下游ICT组装厂还面临着其他零部件高库存带来的资金流动压力,促使他们在年底临近时进行库存调整。
据《电子时报》报道,该消息人士表示,ICT供应链将出现一波下游组装商拒绝库存充足的零部件入库的浪潮,以免更多资金被库存占用。
据了解,过去几年,零部件主要存放在代理商或分销商手中,其库存水平通常比下游组装厂要高得多,但情况在2021年发生了变化。
组装厂为了应对芯片组件日益紧缺的局面,快速入库尽可能多的组件,导致其目前库存至少比正常水平多出两个月。
消息人士称,个人电脑、非苹果手机和其他消费电子产品的终端需求放缓,正影响下游组装厂的库存消化,进而增加流动性压力。
消息来源还指出,不同应用的零部件库存有所不同。
(校对/holly)