日本半导体设备协会（SEAJ）25日公布的统计数据显示，今年10月日本半导体设备销售额（3个月移动平均值）达到2719.04亿日元，同比增长49.1%，连续第10个月呈现增长，增幅连续第8个月超过10%，创2017年7月以来最大增幅。今年前10个月销售额达24918.01亿日圆，同比增长31.9%。
在持续强劲的市场需求下，日本半导体设备厂商纷纷上修财测。
日本半导体设备龙头TEL 11月12日宣布，因客户需求提前、订单增加，在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将今年度（2021年4月-2022年3月）合并营收目标自原先预估的1.85兆日元上修至1.9兆日元（将年增35.8%）、年度营收将创历史新高纪录；合并利润目标自5,080亿日圆上修至5,510亿日元（将年增71.8%）；合并净利润目标自3,700亿日元上修至4,000亿日元（将年增64.6%），将创下历史新高纪录。
半导体暨面板制造设备商Screen Holdings 10月27日宣布，因半导体厂商设备投资意愿超乎预期、半导体设备订单破纪录，将今年度（2021年4月-2022年3月）合并营收目标自原先预估的3,915亿日元上修至4,090亿日元、合并利润目标自445亿日元上修至545亿日元、合并净利润目标也自280亿日元上修至360亿日元，创下历史新高纪录。
SEAJ在7月时预测，逻辑晶圆代工厂积极投资，存储制造商也将进行高水平的投资，预计今年度（2021年4月-2022年3月）日本半导体设备销售额将同比增长22.5%至29,200亿日圆，连续2年突破历史新高。
SEAJ还指出，预计以逻辑晶圆代工厂为中心的投资水平将维持高位，预计下一年度日本半导体设备销售额将首次突破3兆日元大关达到30700亿日元，同比增长5.1%，2023年度继续同比增长4.9%至32,200亿日元，2021年度-2023年度期间年均复合增长率（CAGR）预计达10.5%。（校对/思坦）
