镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资,专注Micro-LED微显示芯片架构设计等

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集微网消息,近日,镭昱半导体宣布完成千万美元Pre-A轮融资,由高榕资本领投,耀途资本跟投,本轮所融资金将用于镭昱半导体的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产。

镭昱半导体成立于2019年,是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系,拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。

镭昱创始人兼CEO庄永漳博士期间师从香港科技大学光电领域知名教授刘纪美教授,在半导体工艺和材料研发方面拥有超过十五年的经验,并一直从事第三代半导体和Micro-LED 相关研究工作。

镭昱半导体官方消息显示,镭昱半导体自主研发出全球首款全彩QD Micro-LED微显示芯片;其超高亮度、高分辨率Micro-LED芯片通过独有的大尺寸GaN-on-Silicon晶圆集成技术高良率地实现量产,避免巨量转移的技术瓶颈问题。不同于一般的倒装技术,镭昱半导体专有的CoANODETM晶圆集成技术可以高良率完成超小像素芯片的规模化量产。

耀途资本投资总监于光表示,Micro-LED是目前公认的AR眼镜显示技术的终极方案,但如何在足够小的单芯片上有效地实现全彩超高分辨率显示依然是行业性难题,期待镭昱能够在庄博士的带领下,早日打破Metaverse物理层交互的技术瓶颈,早日实现芯片方案的量产。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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刘沁宇

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