【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：上海速石信息科技有限公司（以下简称速石科技）
【参选奖项】中国IC风云榜年度最具成长潜力奖
速石科技成立于2017年，致力于构建为应用定义的云，让任何应用程序，始终以自动化、更优化和可扩展的方式，在任何基础架构上运行，专注于为生信分析/生物计算、半导体EDA仿真验证、CAE仿真建模、高校科研实验室仿真计算、AI训练与机器学习、金融投行数据分析等场景提供定制化的上云解决方案，通过真实可靠的案例实证，让云端高性能计算普及并应用到各个行业的计算分析当中，帮助企业提升研发效率，加快市场响应。
2019年11月，速石科技调用纯云资源跑进全球超算TOP500榜单，成为亚洲第一、全球第二家完全用公有云算力跻身超级计算机榜单的公司；2021年6月，速石科技正式成为Samsung Foundry国内首家SAFE™（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）云合作伙伴，将携手三星共同打造一站式IC设计云平台，为广大中国用户和生态合作伙伴提供即开即用的云端芯片设计平台，设计客户已经涵盖7nm至130nm的各类工艺节点产品。
今年7月，速石科技完成数千万美元B轮融资，进一步深化打造新一代为应用定义的云平台。
海量数据处理需求更高效、易用、可靠、低成本的计算云平台
随着半导体行业28nm以下先进制程的数据量呈几何级数增长，以及生命科学精准医疗带来的巨量数据，全球海量数据分析相关市场规模已经达到万亿级别。但行业中仍面临上云难，性能差和成本高等诸多痛点。
全球半导体企业上云格局一览图 图源：速石科技
例如在芯片设计领域需要实现产品快速迭代，验证是提速芯片设计的关键，而降低芯片设计成本的一个重要手段——上云正在成为主流趋势。但是在这个趋势下设计公司普遍面临着以下几方面的难题。
第一，算力低、周期长。EDA应用并行度不足，一次仿真通常需要几小时、几天甚至几个月，造成设计流程停滞；项目众多时会发生资源争用，需要排队，时间更长；一旦仿真过程发生错误，需要重新开始，浪费时间和计算资源。
第二，总体成本高昂。为满足仿真、验证的计算需求，企业通常按最大峰值购买高配置计算硬件资源，闲置时造成资源浪费；维护本地数据中心的人力、物力、场地等资源总体成本高昂；由于数据量巨大，长期存储成本高。
第三，应用效率低、架构不灵活。项目设计流程调整不方便，应用调优困难，执行效率低；架构固定，硬件扩容升级不灵活，运维困难；计算资源与应用资源无法动态调度和管理。
第四，数据安全与合规。专业的设计数据、流程等核心资产（如IP）需多重安全机制保障，但是应用层面缺乏安全的访问控制；系统层面缺乏统一的管控和必要的审计。
针对上述行业痛点，速石科技向半导体行业IC设计与晶圆厂商、EDA行业应用提供一站式IC设计研发云平台，优化应用效率，提供本地及多家云资源的算力运营与智能调度服务，通过serverless屏蔽底层IT技术细节，实现多区域+多云端等复杂企业场景下的IT自动化管理和用户对本地和云上资源无差别访问。可帮助半导体行业客户解决先进制程算力缺口、混合云模式，IT/CAD缺失，多地协同一体等业务挑战，针对EDA应用云原生适配，性能调优，面向研发设计人员提供快速交付的一整套环境，完美覆盖EDA前后仿真验证整体流程。本地加云端混合云模式一方面解决本地资源使用混乱，利用率低等现状，一方面利用云端弹性算力资源极大地提高芯片研发效率，同时实现多地设计中心自动化协同管理。另外，速石科技有一整套数据安全的保护手段，充分保障客户的隐私。
为不同发展阶段芯片设计公司提供针对性解决方案
依靠EDA应用适配与优化、基于用户策略的双层智能调度、多云集群服务、智能加速传输、云端分布式存储、智能决策辅助分析、自由访问模式等等七大自研核心技术，速石科技构建了一站式IC设计研发云平台，它具备四个方面的核心优势。包括：
第一，无限弹性计算。速石科技与各大云厂商合作，满足用户对海量云端算力的弹性需求，在算力需求增长/降低时进行无缝的规模伸缩。
第二，端到端快速交付。从基础设施构建到调度平台搭建再到应用环境部署实现一站式端到端交付，助力半导体企业加快市场响应速度目标。
第三，丰富的客户实践。平台面向IC设计企业、晶圆厂、EDA企业用户，拥有丰富的全云架构、混合云架构、多云架构等落地实践经验。
第四，专业的CAD服务。速石科技拥有专业IT-CAD能力输出经验，可提供云上EDA IT基础环境构建、EDA应用云原生适配、运行性能调优等服务。
针对处于不同阶段的芯片设计企业，速石科技均可提供有针对性的高效、易用、可靠以及更低成本的计算云平台。
例如，对于成立时间小于2年、公司规模较小、没有或本地计算资源极少但芯片研发能力较强的初创IC设计公司，速石科技针对该类企业缺人、缺钱、赶时间的三大普遍痛点，推出上手快、即开即用的设计研发平台，带来效率、成本、服务、安全等多个角度的全面提升，最终帮助此类企业杀出重围，早日实现规模量产并在市场上占据稳固地位。
而当该公司进一步成长为腰部企业或者成长型IC公司，速石科技将针对其算力资源、运营管理、多地协同、安全管理等典型痛点，推出端到端快速交付的一站式IC研发设计平台，帮助他们快速解决面种种问题，全面提升研发效率，不断扩张，寻找下一个窗口。
此外，速石科技一站式IC设计研发云平台还可为芯片设计产业链中的上下游企业与高校科研院所提供全方位EDA算力运营解决方案。
例如一家IC设计公司的24个HSPICE任务通过速石科技云平台优化任务拆分方式后，从云端调度1920核计算资源，将任务计算周期从原有的30天缩短至17小时即可完成，效率提升42倍。同时平台自动化部署还大幅节省了其时间和人力成本。
某大型IC设计公司运行OPC任务需5000核内存型资源，公有云厂商大内存型资源数量不多，单个区域想要一次性获取高达5000核的内存型实例很难实现，速石科技一站式IC设计研发云平台的Auto-Scale功能可在较短时间内自动化跨区调度到大量目标类型计算资源，效率提升53倍，相当于从1个月缩短到13.8小时。此外，速石科技还验证了License Server配置在本地和云端，以及使用不同调度器SGE和Slurm对计算性能/一致性/稳定性均不存在影响。
某晶圆厂通过速石科技平台与现有Portal集成，建设企业级一站式EDA设计研发云平台给内部及合作伙伴使用，降低了采用云端方案的门槛并提供足够技术支持，利用云端方案的强大运算力和扩充性，协助产业运用云端运算环境，优化芯片设计的流程和效能。
未来，速石科技将与众多半导体产业链合作伙伴一起，通过“为应用定义云”为制造“中国芯”添砖加瓦。
2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2021年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
