图源：路透
行业消息人士称，全球封测龙头日月光投控及其子公司矽品已获得高通刚刚推出的旗舰移动SoC的主要订单。
据《电子时报》报道援引上述人士称，高通刚刚发布了其最新旗舰智能手机SoC骁龙8 Gen 1，将由三星电子4nm工艺制造，封测则交由日月光、矽品和安靠，主要采用基于载板的FCCSP技术。
日月光和矽品与高通保持着密切的合作关系，为高通提供各种芯片解决方案的中高端封装和测试服务，包括手机SoC、PC芯片、调制解调器芯片、汽车芯片、网络芯片和mmWave AiP模块。
消息人士称，尽管高通选择三星电子为其制造新的旗舰移动SoC，但预计2022年将增加其在台积电的订单。预计未来几年，日月光投控和其他中国台湾主要封测厂将与高通保持密切的商业联系。
在日月光拿下高通大单之际，有消息称其将出售在中国大陆部分工厂业务。消息人士表示，出售的主要是分立器件加工、引线键合封装和其他入门级和中端封测业务，这些业务对公司总收入的贡献不到5%。
其进一步指出，出售这部分业务将使得日月光能够分配更多的资源来开发高端和先进的封测服务。公司将在位于台湾南部高雄的生产基地建设新的高端生产线，台积电还将在那里建立一个新的代工工厂。
（校对/holly）
