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对于大部分芯片来讲，一年一换代早已经成了常态，而换个名字的做法也不鲜见，但是在今年，这样的举动似乎尤为频繁。
2021年7月27日，英特尔公司CEO帕特·基辛格在以“英特尔加速创新”为主题的全球线上发布会上展示了英特尔未来的制程及封装技术路线图，其中，英特尔对新的制程节点命名方式进行了变革，宣布了一项新的命名规则：从10nm以下，XXnm的叫法被摒弃，取而代之的是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A。
11月19日，联发科正式发布了天玑新一代旗舰5G移动平台——天玑9000，没有延续传统的命名即从天玑1000系列升级至天玑2000系列，而是完成数字上的跨越，其全球首发台积电4nm工艺，配以Armv9架构组合，内置高性能Cortex-X2超大核。
11月23日，高通官方宣布，骁龙将成为独立的产品品牌，并采用简化、一致的全新命名体系，便于用户选择骁龙赋能的终端。骁龙移动平台的命名体系将变为一位数字加上代际编号，与其它品类平台的命名原则保持一致。名字更简单，性能更强大——全新命名体系将从最新的骁龙旗舰移动平台开始，而金色标识将继续用于顶级产品系列。
不难看出，沉寂了数年的英特尔来势汹汹，瞄准的就是三星和台积电这两家代工大厂，而高通和联发科更是宿敌，两家不光在性能上掐架，名字上也要分个高下。
改名成潮流
今年的改名当然是冰山一角，早在智能手机发展初期，大家都是以代号来称呼某款芯片，例如高通骁龙S4系列的MSM8960，抑或是联发科的MT6589，都曾风靡一时，被大大小小数十家手机厂商所采用。
但随着智能手机市场的迅速扩大，手机市场中的零部件也因为小米这样的性价比厂商愈发透明，而芯片也愈发成为大家关注的焦点之一，继续沿用内部代号显然有些不合时宜，于是它们和手机厂商一拍即合，开始了一阵给芯片起名的风潮。
高通是最早迈出这一步的厂商之一，2013年1月，高通正式宣布了全新的旗舰芯片——骁龙800，配备全新四核Krait 400 CPU（每核心速度最高达2.3GHz）、Adreno 330 GPU、Hexagon V5 DSP以及最新的4G LTE Cat 4调制解调器，在骁龙S4 Pro处理器的基础上，性能提升最高达75％，并将制程技术进一步提升到28纳米HPm（High Performance for mobile，高性能移动计算）技术节点，相较于前代实现了一次真正的飞跃。
性能的出类拔萃与通俗易懂的命名方式迅速让骁龙800成为了当年的爆款处理器，索尼、LG、诺基亚、三星、HTC、小米、摩托罗拉、一加……高端旗舰手机无一例外都选择了高通800，自此高通正式确立了自己在安卓处理器市场中的霸主地位。
这一成功案例也激励了其他芯片厂商。
2014年初，麒麟910正式发布，名称来源于中国古代的瑞兽，其采用1.6GHz主频四核Cortex-A9 架构和Mali-450MP4的GPU，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP。
2015年MWC上，联发科正式宣布全新处理器品牌Helio，其定位于中高端市场，名字来源于古希腊太阳神之名“Helios”，寓意helio品牌能像太阳之光一样照遍全球。
首款芯片为Helio X10，采用64位八核心ARM Cortex-A53架构，主频2.2GHz，型号为MT6795W，内置联发科CorePilot技术，将最大限度发挥多核心的性能优势。同时还主打多媒体性能，支持 120Hz动态影像刷新，H.265 4K高清录制和回放，最高支持480fps 1080p高速摄像，此外还支持相位检测对焦技术。
自此，一场轰轰烈烈的改名大潮拉开了帷幕。
未必是好事
这个时期的消费者也沉醉在这批五花八门的芯片上，比较各款芯片性能的文章层出不穷，各家鼓足了劲，一定要争出个高下。
凡事总有利弊，飞速增长的智能手机市场让芯片厂商越来越注重营销而非实际体验，没过两年，这些弊端就通通爆发了出来。
2015年初的旗舰芯片高通骁龙810的参数非常豪华：采用台积电最新的20nm制程工艺，为四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构，配备Adreno 430图形芯片，相比Adreno 420来说其性能提升了30%，功耗降低20%，支持DX11.2、OpenGL ES 3.1、OpenCL1.2完整版，支持完整的H.265硬件解码。
然而在首款搭载骁龙810的手机上市后，过热的问题就始终伴随着这款旗舰芯片，即使高通官方一再否认，但几乎所有手机都会有机身温度过高的现象出现，很显然芯片本身的设计出现了问题。
根据国外网站的测试，他们同时在HTC One M8/M9、LG G3、三星Galaxy Note 4和苹果iPhone 6 Plus上运行了跨平台跑分应用GFXBench，然后进行了温度测试。结果显示，搭载骁龙810的HTC One M9的温度竟高达55.4℃，而其他手机都在40℃上下，最低的Note 4仅37.8℃，第二高的LG G3也不过42.2℃。
而归根结底，是在于高通本次选用的台积电的20nm工艺根本无法驾驭发热大户Cortex-A57，如果不限制处理器频率，即使待机也会释放大量热量，同时高通也为了及时跟上64位的主流步伐，放弃了自研Kyro架构而选择ARM的公版架构。
受此影响，三星、联发科和海思等芯片厂商受益，迅速在智能手机市场中占据了一席之地，尤其是三星，凭借着独步绝尘的14nm制程工艺，跻身成为主要代工厂之一。
联发科在Helio X10取得还不错的成绩后趁热打铁，迅速在2016年初，推出了下一代旗舰芯片helio X20/X25，首次采用了三丛十核的架构，平均功耗相比传统双丛集降低了30%，同时运算能力提升了15%，集成了三丛十核64位CPU，四核心64位GPU，网络制式方面支持七模全频，最高支持2500万像素摄像头，2K高清显示屏，支持4K摄录，同时支持快充Pump Express+ 3.0技术，首批支持Vulkan API接口。
其整体参数不可谓不豪华，剑指当年的高通痛定思痛后推出的高通骁龙820旗舰芯片，隐隐有一股彼可取而代之的气势。
然而，由于没有采用台积电最新的16nm工艺，退而其次选择20nm工艺，同样遭受了过热问题的困扰，而为了保证手机日常使用，又采取了锁核这样的极端做法，最终导致了“一核有难九核围观”，同时还有WiFi断流等问题出现，截至停产，也只有HTC和魅族的旗舰机搭载这款芯片。
营销or实际？
纵观这几年用户评价较好的芯片，都能完成在功耗与性能间取得微妙平衡的任务，比如Exynos7420、骁龙835、苹果A9、骁龙660、骁龙625、麒麟810等等。
它们被称作“神U”并非由于更名，而是源于消费者的实际体验，这一点对于芯片厂商来讲尤为重要，一块口碑崩坏的芯片，甚至会毁掉过去好几年的努力。
高通和联发科不约而同选用全新名字，也是芯片市场竞争愈发激烈所致，根据调研机构Counterpoint的9月的报告显示，联发科在2021年第二季度手机处理器市场中再次夺冠份额达38%，不但创下新高，也是连续四季度登上全球手机处理器市场第一。2021 年第二季联发科手机处理器市占率达38%，较第一季35%增加3%，也较2020年同期的25%大增13%，创有史以来新高纪录，第二名高通市占率32%，较第一季度的29%增加3%，较2020年同期也增加3%。
而在研调机构11月的第三季度报告指出，主要应用处理器（AP）供应商中，由于第四季度高通在台积电 6nm 制程 5G 应用处理器大量出货，使高通市占率与联发科差距大幅缩小，另外由于联发科 5G 应用处理器受到库存调节影响，出货季减幅恐将大于高通，使联发科市占率被高通微幅超越。
两家芯片厂商之间的隐形战争已经进入了白热化阶段，对于联发科来讲，这是时隔多年后再冲击高端，不容有失，而对于高通来说，要拿回第一的宝座，最重要的就是守住高端市场，势必要在2022年中分出个高下来。
而出于宣传和营销的需要，还要体现出本次升级幅度之大，自然会取一个悦耳动听的名字。
只是对于消费者来讲，一款能耗比优异的旗舰芯片远比冷冰冰的参数要有说服力，希望骁龙8 Gen1和天玑9000能不负众望，再创当年盛况吧。
（校对/holly）
