芯源微：高端晶圆处理设备产业化项目部分厂房预计12月可投入使用

集微网消息，近日，芯源微在接受机构调研时表示，高端晶圆处理设备产业化项目建设进展良好，预计今年12月部分生产厂房可以投入使用。新厂房的投产可以较好的地缓解公司的产能瓶颈。

另外，在谈及公司在后道领域的销售情况时，芯源微称，公司后道领域销售情况良好。公司生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等国内一线大厂。公司后道产品已成功销售至日月光、硒品、盛合晶微等封装客户。

资料显示，芯源微要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

芯源微主要有两大类产品，分别是涂胶显影设备和湿法类设备。涂胶显影设备与光刻机联机作业，是在晶圆制造工序上的核心设备，工艺范围涵盖前道offline、I-line、KrF、ArF等制程、集成电路制造后道先进封装制程以及LED芯片制造工艺。湿法类设备以清洗机为代表，包括去胶机、刻蚀机等。清洗机目前已广泛应用于集成电路制造工艺中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后的清洗和金属沉积后清洗等各个环节。

对于公司的在手订单，芯源微透露，截至2021年9月30日，公司在手订单金额为133,055.34万元，较2020年末新增56,338.79万元，增长73.44%。前道设备方面，2021年1-9月，前道新签订单同比增长221.50%；后道设备方面，2021年1-9月，后道新签订单同比增长217.52%。公司在手订单饱满。

目前，芯源微生产的前道涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品中。公司该类设备陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。（校对/Andy）