“2022中国IC风云榜”揭晓，厦门半导体王汇联获“年度杰出投资人奖”

12月18日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）董事、总经理王汇联获得“年度杰出投资人”奖项。 

厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联（左3）

“年度杰出投资人奖”主要面向聚焦半导体领域投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩的机构合伙人或同等级别及以上管理者。旨在鼓励和表彰本年度凭借深刻行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域取得优异成绩、为中国半导体行业发展做出突出贡献的优秀投资人。入围标准包括投资企业数量（30%）、投资金额（20%）、综合回报率（30%）、行业影响力（20%）四大方面。

王汇联在半导体学术界、工业界工作超过20多年，历任中科院微电子所所长助理、中科院微电子所产业化促进中心主任、中科院物联网研究发展中心副主任。他对半导体产业和信息技术产业、技术发展理解深刻，曾经主导（参与）的技术转化、投资（并购）项目近百项，对产业发展方向、驱动市场具有较强的洞察力，累计管理资金规模近70亿。其主导投资的主要项目包括：杭州士兰微电子股份有限公司、厦门通富微电子有限公司、厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司、厦门金柏半导体有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司、开元通信技术（厦门）有限公司、厦门旌存半导体技术有限公司、厦门清芯集成科技有限公司、厦门澎湃微电子有限公司、厦门码灵半导体技术有限公司、厦门海恩迈科技有限公司、北京声加科技有限公司、爱集微咨询（厦门）有限公司、上海烨映微电子科技股份有限公司、深圳慧能泰半导体科技有限公司和深圳中科四合科技有限公司等。

本次“中国IC风云榜”评选活动是由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评委，旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业，以期增强我国半导体产业的竞争力，推进下一个“黄金十年”的到来！

2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。此次奖项设立了年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖等十五大奖项，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同组成的评委会投票产生。（校对/日新）