【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）
参选奖项：中国IC风云榜年度杰出投资人奖
参选人员：厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理 王汇联
厦门半导体投资集团有限公司是一家专注于半导体行业的产业资本，以投资、并购、产业培育和科技创新资源集聚为主要业务。公司成立四年来，坚持半导体产业以及重点应用领域深耕，通过产业链布局的长期思维，以资本引导为手段，培育产业资源和企业家培养，探索支撑中国半导体产业发展之路。结合专业领域的长期实践和国际化视野，把握市场迭代、技术整合的机遇进行项目挖掘和项目培育。
近5年的发展，厦门半导体已投资布局了：芯片设计、晶圆制造（12寸特色工艺）、化合物半导体制造、先进封装、载板（软/硬）、SIP封装中试线等，形成较为完整的产业链布局。通过重点集聚“轻、薄、小、密、多功能”的市场需求，在产业链后道、中道（晶圆级（载板）异构集成、三维封装、芯粒（chiplet）集成和SiP等）构建了具有全球竞争优势的产业链布局。围绕市场和产品驱动、技术创新和垂直整合的投资逻辑，重点投资布局了射频前端（滤波器等）、MEMS传感器、专用MCU（MPU）、光电、音频算法、存储主控和模组等项目，形成具有一定规模的设计企业群体。厦门半导体坚持专业专注，积极开展国际合作，与欧洲、台湾、美国等业内同行、合作伙伴建立了良好的协同关系，为区域半导体产业发展及中国半导体产业发展贡献一己之力。
面向未来，厦门半导体将充分把握全球半导体产业链、供应链洗牌、调整，技术迭代、新兴驱动市场迭代等发展机遇，加强产业资源、科技资源的整合能力，基于已布局的产业链进行深度挖掘与拓展，探索支撑中国半导体产业发展的创新模式并寻求公司未来的发展机遇。
针对爱集微本次评选活动，厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联将参加“年度杰出投资人奖”。
厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联
王汇联在半导体学术界、工业界工作超过20多年，历任中科院微电子所所长助理、中科院微电子所产业化促进中心主任、中科院物联网研究发展中心副主任。他对半导体产业和信息技术产业、技术发展理解深刻，曾经主导（参与）的技术转化、投资（并购）项目近百项，对产业发展方向、驱动市场具有较强的洞察力，累计管理资金规模近70亿。
王汇联主导投资的主要项目包括：杭州士兰微电子股份有限公司、厦门通富微电子有限公司、厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司、厦门金柏半导体有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司、开元通信技术（厦门）有限公司、厦门旌存半导体技术有限公司、厦门清芯集成科技有限公司、厦门澎湃微电子有限公司、厦门码灵半导体技术有限公司、厦门海恩迈科技有限公司、北京声加科技有限公司、爱集微咨询（厦门）有限公司、上海烨映微电子科技股份有限公司、深圳慧能泰半导体科技有限公司和深圳中科四合科技有限公司等。
【年度杰出投资人奖】
旨在鼓励和表彰本年度凭借深刻行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域取得优异成绩、为中国半导体行业发展做出突出贡献的优秀投资人。
【报名条件】
1、聚焦半导体领域投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩。
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者。
【评选标准】
1、投资企业数量（30%）
2、投资金额（20%）
3、综合回报率（30%）
4、行业影响力（20%）
