• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

半导体IP持续涨价 韩国明年Q2启动首个IP交易平台

来源:爱集微

#IP#

#韩国#

2021-12-28

图源:BusinessKorea

集微网消息,韩国产业通商资源部与中小创投企业部近日共同宣布,将于明年第二季度正式启动半导体IP银行平台,下月起开始进行平台经营者选拔程序。

据BusinessKorea报道,目前,韩国本土IP发展基础薄弱,Fabless对海外IP依赖程度较高,而海外IP售价往往非常昂贵。该平台旨在开发半导体IP,并帮助Fabless更容易获得半导体行业的先进IP。

此消息发布之际,ETNews上周最新报道指出,海外半导体IP售价持续上涨。在10nm以下微处理领域,单个IP的价格超过80亿韩元的事例也时有发生,缺乏资金支持的Fabless将不得不放弃尖端工艺设计。

半导体业界透露,用于10nm以下工艺的高速连接技术SerDes IP价格为500万-700万美元,USB IP的价格为100万-130万美元,构建计算环境的主接口IP的价格,如“PCIe”(主板接口)和“SATA”(存储设备连接标准),也在类似的范围内。

大多数昂贵的IP由ARM和Synopsys等全球IP公司拥有。为了提供稳定的服务,代工厂必须为现有的海外IP提供优化的流程。韩国本土Fabless不得不承受并支付昂贵的许可证费用。没有足够的资金,芯片开发就无法开始。

Fabless相关人士表示,“为了设计10nm以下的汽车用人工智能(AI)半导体或应用处理器(Aps),需要购买的IP价格合计将超过数百亿韩元。”

韩国系统集成电路革新中心所长Hwee-won Kim强调,“随着半导体微缩持续推进,IP的重要性将不可避免地提高。虽然困难重重,但从长远来看,有必要营造有利于IP研发投资和国内优质IP发展的环境。我们还需要一个短期应对策略。”

(校对/holly)


责编: 乐川

思坦

作者

微信:

邮箱:

作者简介

半导体产业观察者,微信:619721947

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...