又一家显示驱动IC封测厂商颀中科技拟A股IPO

集微网消息，1月4日，中信建投证券日前发布了关于合肥颀中科技股份有限公司辅导备案报告的公示。

据披露，2021年12月，中信建投证券受合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）委托，担任颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构，双方在平等、自愿的基础上签署了辅导协议。

颀中科技成立于2018年1月，是国内领先的集成电路高端先进封装测试服务商，主要从事显示驱动IC封装测试和电源IC/RFIC晶圆加工与测试服务。公司显示驱动IC封装测试服务为客户提供金凸块加工（Bumping）、减薄划片、电性测试（CP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）和柔性基材覆晶封装等服务。公司非显示驱动IC封装测试依据客户的产品类别以及不同的封装方式提供厚铜重新布线、凸块加工、植球、电性测试和晶圆级芯片封装等服务。

颀中科技目前是中国境内最大的显示驱动IC封测公司之一。公司金制程产品进入全球一线显示驱动IC设计商，成为境内最大的金凸块（Bumping）显示驱动IC封测厂商。

为了支持和提高公司芯片封测技术水平和生产能力，促进企业长期健康发展，颀中科技希望拓宽资本市场渠道，通过证券市场实现股权融资，增强资本实力、推动主业加快发展。为此，中信建投证券将尽职履行对颀中科技的上市辅导职责。

据天眼查显示，颀中科技经历了多轮融资，投资方包括芯动能投资、合肥建设投资、疆亘资本、中信证券投资、中青芯鑫、华金资本、青岛芯屏、日出投资等。（校对/日新）