富满微：5G射频芯片已量产

集微网消息，1月11日，富满微在投资者互动平台表示，5G射频芯片已量产。

不久前，为满足市场扩张的需求，富满微定增募资9亿元，其中5亿元用于，5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目。项目达产后，无疑将进一步扩大富满微5G 射频芯片、LED芯片及电源管理芯片的生产规模，通过规模化生产来提高生产效率，有效提升芯片产品的竞争力和市场占有率。对于在5G 射频芯片的规划，富满微董事长刘景裕表示，“我们5G系列射频前端芯片可以用在手机端，目前已与小米、传音等公司接洽，我们5G射频芯片产品是对标卓胜微高端射频产品线。”

此外，富满微还表示，目前公司工厂正常运营，经过公司的不懈努力，晶圆产能供给正在逐步缓解。去年上半年，旺盛的下游需求和持续的产品迭代推动富满微进入快车道。在电源管理芯片市场，富满微的PD协议芯片，同步整流，电荷泵等产品严重供不应求，同时行业大面积缺货也加快了富满微新产品的导入进程。LED驱动芯片市场，高端LED显示产品渗透速度开始加快，随着LED显示间距的缩小，LED驱动芯片的数量呈现倍数式增加，且单颗LED驱动芯片的技术要求和价值量也大幅增加；其次，随着成本下降以及新应用场景的出现，较为成熟的LED显示产品开始向国内三四五线城市下沉，带来了庞大的增量市场。

资料显示，富满微是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。此外，公司芯片设计实力强劲，新品研发对标海外大厂优势产品，产品线丰富且持续扩充优化，推进国产替代；公司与晶圆厂具备良好的长期合作关系。（校对/Andy）