据日经新闻报道，东芝将斥资约1000亿日元（合8.73亿美元）在日本建造功率半导体新产线，预计将于2025年3月开始投产。
东芝的目标是满足对用于汽车、服务器和工业设备的电源芯片不断增长的需求，所有生产设备将与300mm晶圆兼容，将在Kaga Toshiba Electronics增设1条300mm生产线，这将使东芝功率芯片的产量翻倍。（校对/七七）
东芝近9亿美元新建产线，功率半导体产量将翻倍
来源：爱集微
#东芝#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
依然
微信：
邮箱：作者2
2787文章总数
473.9w总浏览量
评论
文明上网理性发言，请遵守新闻评论服务协议
登录参与评论
0/1000