集微网消息 据日经新闻报道,东芝将斥资约1000亿日元(合8.73亿美元)在日本建造功率半导体新产线,预计将于2025年3月开始投产。
东芝的目标是满足对用于汽车、服务器和工业设备的电源芯片不断增长的需求,所有生产设备将与300mm晶圆兼容,将在Kaga Toshiba Electronics增设1条300mm生产线,这将使东芝功率芯片的产量翻倍。(校对/七七)
集微网消息 据日经新闻报道,东芝将斥资约1000亿日元(合8.73亿美元)在日本建造功率半导体新产线,预计将于2025年3月开始投产。
东芝的目标是满足对用于汽车、服务器和工业设备的电源芯片不断增长的需求,所有生产设备将与300mm晶圆兼容,将在Kaga Toshiba Electronics增设1条300mm生产线,这将使东芝功率芯片的产量翻倍。(校对/七七)
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