环球晶圆今日宣布将执行扩产计画，原规划用于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用，预期今年至 2024 年总资本支出将达新台币 1000 亿元 (约36亿美元)，进行多项现有厂区及新厂扩产计画。
环球晶圆公开收购世创案于交易截止日前(2022 年1月31日)，未能成就所有所需收购条件，即未能取得所有主管机关核准，因此将执行扩产计画。
环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰表示，即使公开收购Siltronic一案未果，但事前已规划双轨策略，不是等到併购案没成再来准备，过去每次的併购案也都会拟好备案，一方面全力以赴进行收购准备，同时规划备案。
环球晶圆将扩充包括12寸晶圆与磊晶、8寸与12寸 SOI、8寸FZ、SiC晶圆 (含 SiC Epi)、GaN on Si等产品。
（校对/Andrew）
