2月11日，兆易创新在投资者互动平台上表示，公司与华虹无锡厂等供应商均保持良好的业务合作，公司2022年产能预计比2021年更乐观。
在2021年半年报中，兆易创新也曾直言，公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计及最终销售环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。无晶圆厂运营模式使集成电路设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入。但在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求，存在不确定的风险。
同时，产能紧张可能引起采购单价的变动，进而影响毛利率的稳定。此外，突发的自然灾害等破坏性事件，以及在地缘政治因素下原材料及生产设备的进口依赖性等，也会影响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。同时公司着力解决长远的产能布局问题，发展比较坚定的晶圆代工战略伙伴，力争形成一个强有力的战略联盟。
2021年受益于终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显，兆易创新取得了不错的成绩。兆易创新表示，公司预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润约为22.8亿元到24.2亿元，与上年同期相比增加13.99亿元到15.39亿元，同比增加158.88%到174.78%。
对于业绩变动的原因，兆易创新透露，报告期内，受主营业务影响，2021年终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显，兆易创新产品市场需求持续旺盛，兆易创新把握住机遇，围绕市场和客户需求，积极开拓新市场、新客户，优化产品和客户结构，工业等领域营收贡献增加；同时兆易创新持续加大研发力度，不断完善产品线，积累产品和技术优势，进一步提升核心竞争力。在供应端，兆易创新推进供应链多元化布局，积极应对供应短缺，为业绩增长提供有力产能保障。
资料显示，兆易创新主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。其产品广泛应用于手机及平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边、工业控制设备、汽车电子、通信设备、医疗设备、办公设备等领域。
（校对/张进）
