集微咨询:2022年全球半导体合规风险动态第3期(总第29期)

来源:爱集微 #合规报告#
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 2022年2月第一期,集微全球半导体相关合规资讯的主要关注重点包括:美国商务部修订外国直接产品规则;美国众议院通过美国竞争法案   ;美国司法部起诉海能达与摩托罗拉前雇员合谋窃取技术;美国商务部将33家中国公司列入未经核实名单;欧盟公布“欧洲芯片法案”;美国商务部将一家中国公司列入实体清单。

本期新增篇幅美欧经济制裁制度与企业合规,介绍美国与欧洲的经济制裁与出口管制,同时对企业经济制裁进行合规建设,供业内人士参考。

其中相关合规咨询请联系爱集微王成志分析师(wangcz@lunion.com.cn),或者凯腾律师事务所合伙人薛峰律师(feng.xue@katten.com)和韩利杰律师(lijie.han@katten.com)

一、热点关注

(一) 美国商务部修订外国直接产品规则

(二) 美国众议院通过美国竞争法案

(三) 美国司法部起诉海能达与摩托罗拉前雇员合谋窃取技术

(四) 美国商务部将33家中国公司列入未经核实名单

(五) 欧盟公布“欧洲芯片法案”

(六) 美国商务部将一家中国公司列入实体清单

二、其他

(一) 美国议员提出“反中共无人机法案”

三、美欧经济制裁制度与企业合规

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2022年全球半导体合规风险动态第3期(总第29期)

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